eric2013 发表于 2021-6-26 09:14:53

松下开发新型半导体基材

松下的工业解决方案公司已将半导体封装基板材料商业化（产品号R-1515V）。新开发的材料具有非常低的热膨胀特性，可减少包装过程中基板的翘起，并优化机械性能。该材料将于2021年7月开始大规模生产。

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