lg676041036 发表于 2021-11-26 21:42:34

分享一下ZYNQ硬件工程

淘宝上花1.1元买的，10层板。AD的工程有原理图和PCB。7020 484脚封装。32位DDR。    不知道能不能四层板用嘉立创的工艺约束画出来？各位坛友有实现的吗？

eric2013 发表于 2021-11-27 02:30:03

谢谢楼主分享，看了下是 Digilent的Zedboard。
全套资料在这里可以下载：
ZedBoard | Avnet Boards







mojinpan 发表于 2021-12-15 22:21:13

主要的难点在ddr上,如果只用一片ddr,4层板应该能扇出,如果用两片ddr,需要比较大的距离才可能完成扇出,而且不一定可以

roguebear 发表于 2021-12-17 21:04:44

每个芯片都集成大容量ddr就好了。

lg676041036 发表于 2021-12-22 08:53:02

mojinpan 发表于 2021-12-15 22:21
主要的难点在ddr上,如果只用一片ddr,4层板应该能扇出,如果用两片ddr,需要比较大的距离才可能完成扇出,而且 ...

单片DDR3四层有现成矿卡实现了，坛里有那个矿卡的PCB源文件。请问一下用六层的话得用盲孔吗？不然用通孔扇出方面感觉跟四层区别感觉也不大？

lg676041036 发表于 2021-12-22 08:53:49

roguebear 发表于 2021-12-17 21:04
每个芯片都集成大容量ddr就好了。

是的，要是都向国产芯片学习学习就好了。

abcde1224 发表于 2021-12-28 09:59:00

lg676041036 发表于 2021-12-22 08:53
单片DDR3四层有现成矿卡实现了，坛里有那个矿卡的PCB源文件。请问一下用六层的话得用盲孔吗？不然用通孔 ...

就那个去年咸鱼7010的板子？

chaqs3 发表于 2022-12-19 08:18:05

谢谢分享，最近正好在学高速信号PCB

liubuf 发表于 2023-8-17 14:20:50

这个文件连接能重发一下么，现在好像不能下了
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