关于“无铅焊接”选择材料及方法
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面涂覆状况。对于焊接方法，汉赫电子根据自己实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。
对于表面安装元件的焊接，汉赫电子采用回流焊的方法；局喷焊剂更适用于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，汉赫电子提醒大家注意的是：无铅焊接的整个过程比含铅焊接要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的要高，而它的浸润性要差一点的缘故。
在焊接方法选择好之后，其焊接工艺的类型就确定了，这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。
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