杨优秀 发表于 2019-2-20 12:29:43

承接IC封装

1.公司提供IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
---量产前，塑封小批量工程验证批
---实验验证小批量
2.减薄划片服务
3.COB塑封
4.MEMS塑封
5.BGA,LGA类封装
6.磨字+remarking
7.单颗值球加工
8实验服务：剪切力、拉力测试、推球测试、弹坑实验、IMC金属化合物测试等相关的工艺实验。
联系人：杨先生
电话：18905212863
微信：546923110

杨优秀 发表于 2019-2-20 12:33:33

IC封装

1.公司提供IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
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---实验验证小批量
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3.COB塑封
4.MEMS塑封
5.BGA,LGA类封装
6.磨字+remarking
7.单颗值球加工
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杨优秀_Uw3R0 发表于 2019-2-22 10:30:56

承接IC封装



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---实验验证小批量
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3.COB塑封
4.MEMS塑封
5.BGA,LGA类封装
6.磨字+remarking
7.单颗值球加工
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杨优秀_Uw3R0 发表于 2019-2-22 10:31:41

承接封装



1.公司提供IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
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---实验验证小批量
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5.BGA,LGA类封装
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杨优秀_Uw3R0 发表于 2019-2-24 09:13:05

承接IC封装


1.公司提供IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
---量产前，塑封小批量工程验证批
---实验验证小批量
2.减薄划片服务
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4.MEMS塑封
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杨优秀_Uw3R0 发表于 2019-2-24 09:14:06

IC封装


1.公司提供IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
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---实验验证小批量
2.减薄划片服务
3.COB塑封
4.MEMS塑封
5.BGA,LGA类封装
6.磨字+remarking
7.单颗值球加工
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