NXP MIMXRT1050EVK评测：i.MX RT1050已经把H7干出翔来了
搬运自微信公众号 BoardCASThttps://mp.weixin.qq.com/s/AMTbtQZ7siqaNPLs1GGLrg
去年10月，STM32H7发布的消息一出，我们都兴奋了。400MHz主频，2020的coremark跑分，令人心驰神往。然而H7的量产连连跳票，拖了大半年后摩拳擦掌的我们都已经火苗渐灭。今年6月，NXP宣布推出i.MX RT系列，600MHz主频，3010的coremark跑分，直接让直男工程师都高潮了！而且在上个月，H743和RT1050也几乎同时开始出货。同场竞技，难免比较。比较的结果让H7似乎有点尴尬：
市场主流MCU每毫瓦Coremark跑分对比(运行模式)
市场主流MCU每美元Coremark得分对比
今天终于等到了 MIMXRT1050EVK 的问世，斜阳第一时间购买了包括 LCD 在内的全套评估套件，不敢独享，拿出来和大家一同分享！
MIMXRT1050EVK 使用4层 PCB 设计，板载大名鼎鼎的跨界处理器 i.MX RT1050 ，内核基于 Arm-Cortex M7，运行主频高达600MHz，号称是结合了 MCU 的易用性及 MPU 的高性能。
MIMXRT1050EVK 是否和传说中一样神奇，让我们一起来揭开 MIMXRT1050EVK 神秘的面纱。
板载资源
下面是板载功能模块介绍，这张图是我从官方的宣传册子中抠出来的。
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主芯片 i.mx rt1052，rt1050家族中的第一位大哥。在大家4个月的期待中诞生了。在这四个月中不光是关于芯片的信息都被大家扒个差不多了，我也就不多废话了。
这里我说说关于板子上的，板子 HyperFlash 和 QSPI Flash 作为程序储 rom。片内的 rom是存放 bootloader的，不能存储用户程序。TF 可以作为启动设备。
预留了屏幕接口和摄像头接口。不多废话了，看开箱吧：
开箱
板子到货 NXP 标志性的的大 logo：
开箱，只有一块板子和数据线，接上板载的 DAP-LINK就可以调试了，没有赠送外置电源。大厂风范，该有的都有了。能不送的都不送。
下面上板子裸照，两面都有哦
板子做工很好，但是也有不足。在靠近电源接口哪个地方的长边上有毛边，对于一贯认为大厂出货质量上乘的我感到甚是诧异。原本说是只留 SPI flash 焊盘的，也焊上了芯片。
从图上看 MIMXRT1050EVK 板子上大量的蛇形走线，也是为了保证在传送高频信号是时序不出错。有一点很让人遗憾的是官方真的没有给这块板子配屏幕。不过斜阳不让各位看官遗憾。
下面上图：
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配上屏幕的效果图。
屏幕连接在板子的背面，略坑，如果即操纵屏幕，又连接外设的话，估计得在使用过程中得将板子反复放置了。
点灯测试
插上数据线，通电。但是只有 DAP-LINK的灯亮了，没有其他的效果。难道官方没有烧
demo 么？先不管，上 iar打开官方的 GPIO例程，编译执行如行云流水。
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用户 Led 亮起
性能测试及coremark 跑分
要说性能怎么样，那就跑个分吧。不论是安卓，还是苹果还是微软，都有跑分测试。我们也
来个跑分。上 coremark。按照附录的手册移植好 coremark。编译，烧录，run。
请忽视 iar上的标题，这是由 lpuartpolling修改的 coremark工程。
执行结果
看结果，3000分的成绩。比官方略低一点。但也算是正常成绩。比起 Coremark 网站上公布
的 F7和 H7的成绩还是好很多的。牛逼哄哄的 H7就这样让出了冠军宝座。
总评
对于 MIMXRT1050EVK 这款板子售价在650-700之间，但是屏幕需要单独购买价格在260左右。加起来900++的价格还是挺贵的。基本上没啥性价比可言。
其次，这块板子的做工并没有想象中的那么好。边沿上切割的毛刺没有打磨。并且到目前位置 nxp 的官网上依然没有放出板子的原理图和光绘文件等，这点不如 ST 做的好。
在开发工具这块，MCUXpressoIDE 不支持 rt1050,MDK也已支持 rt1050.目前可以使用 iar，MDK，gcc做开发。也没有上手指导。对新入手的开发者十分的不友好。ST在芯片量产上踩了坑，而 nxp 在资料提供上踩了坑。坐等资料完善！
最后再配上coremark移植说明：
文章该有的图都有了。中间图片加载不出来的符号不知道是怎么回事儿。而且xieyang试了很多次都没能删除。 这个测评时间有点早，现在该有的都有了，就差JLINK支持了。希望SEGGER早日支持啊，我的JLINK就派上用场了。
回 eric2013 的帖子
eric2013:这个测评时间有点早，现在该有的都有了，就差JLINK支持了。希望SEGGER早日支持啊，我的JLINK就派上用场了。 (2017-11-09 15:09) images/back.gif这个评测出的早。从微信搬过来图全挂了。稍后我把图也补一下 是的，图都没了，以为网站或电脑出问题了 , 图没了。 1050有一个致命问题，只有512K RAM，没有片内flash，用起来很尴尬的。
1、如果把程序copy到片内运行，512K能干什么？
2、如果程序在外部spi flash中，即使cache加速，也颠簸得厉害。
3、如果外加 DRAM，那不被 A7 秒杀？
程序在spi flash中跑的话，中断会很痛苦，ISR往往是 cache miss 的，其基本是顺序执行，没cache啥事。
所以1050的低价是伪低价，flash很占硅片面积的，且成品率地，你去掉它，成本当然就降下来了。但对用户来说，然并卵。
求解答这是什么意思？看到别人发的
回 zhahuayuan 的帖子
zhahuayuan:1050有一个致命问题，只有512K RAM，没有片内flash，用起来很尴尬的。1、如果把程序copy到片内运行，512K能干什么？
2、如果程序在外部spi flash中，即使cache加速，也颠簸得厉害。
3、如果外加 DRAM，那不被 A7 秒杀？
程序在spi flash中跑的话，中断会 .. (2017-11-09 17:48) images/back.gif
没有研究过RT1050的，有这中疑问很正常
1. 512KB足够了，他们的程序大主要是因为放了太多图片等。全部加载到TCM中运行适合需要大数量计算，数字信号处理，图像处理等场合。TCM以600MHz在无延迟运行。其它场合不行，得等i.MX RT发布自带5MB TCM的芯片了http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=49602&fpage=2
2. 没问题，看此贴：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=48905
3.外接DRAM怎么就被A7秒杀，只是用的SDRAM而已。A7他们这些外挂都是DDR。
这个问题最经典，切记中断服务程序和中断向量表务必放在TCM中跑，这个我有发帖子，一直没有顾上整理：
http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=55470 好的分享
回 zhahuayuan 的帖子
zhahuayuan:1050有一个致命问题，只有512K RAM，没有片内flash，用起来很尴尬的。
1、如果把程序copy到片内运行，512K能干什么？
2、如果程序在外部spi flash中，即使cache加速，也颠簸得厉害。
3、如果外加 DRAM，那不被 A7 秒杀？
程序在spi flash中跑的话，中断会很痛苦，ISR往往是 cache miss 的，其基本是顺序执行，没cache啥事。
....... images/back.gif
512K内部ram并不算小。这几个问题，eric2013也给出了很好的解答，我就不多嘴了。我想说的是M7内核本身还有有32K的I-cache和32K的D-cache。即使程序运行在外部的sdram、hyper Flash、QSPI中也不至于有特别大的损失。 芯片挺便宜的，怎么学习板卖这么贵！比较坑粉丝。
还有这芯片的0.65bga封装也叫人蛋疼，无论是pcb还是焊接都对工艺要求较高，芯片的成本优势估计要补贴到生产加工上去。哪怕出个0.8的bga也好做很多啊！
现在就芯片剩性能诱人了。
回 jinggx 的帖子
jinggx:芯片挺便宜的，怎么学习板卖这么贵！比较坑粉丝。还有这芯片的0.65bga封装也叫人蛋疼，无论是pcb还是焊接都对工艺要求较高，芯片的成本优势估计要补贴到生产加工上去。哪怕出个0.8的bga也好做很多啊！
现在就芯片剩性能诱人了。 (2017-11-09 22:26) images/back.gif
这些都不是事，明年RT的核心板将遍地开花，无需再自己设计，而且便宜到掉渣。好点的还会做硬件认证检测。
回 eric2013 的帖子
eric2013:这些都不是事，明年RT的核心板将遍地开花，无需再自己设计，而且便宜到掉渣。好点的还会做硬件认证检测。 (2017-11-10 01:25) images/back.gif我不是这个意思啊！
学习板，或者几个样板，那好办得很，无论是买成品还是自己做都没问题。我是说做产品的问题，批量生产时，4mil,6mil,10mil,这些PCB生产工艺要求是不一样的，0.65BGA焊接代工的工艺要求也是比较高的，生产工艺要求提高了不是要影响到你产品的生产成本啊？
唉，代工生产制造的艰难，不知各位攻城狮是否经历过。当然你在大厂里，有品牌形象，有NB的上下游供应商，那算我白说。
回 jinggx 的帖子
jinggx:我不是这个意思啊！学习板，或者几个样板，那好办得很，无论是买成品还是自己做都没问题。我是说做产品的问题，批量生产时，4mil,6mil,10mil,这些PCB生产工艺要求是不一样的，0.65BGA焊接代工的工艺要求也是比较高的，生产工艺要求提高了不是要影响到你产品的生产成本啊？
唉， .. (2017-11-10 17:15) images/back.gif
你想多了，这都不是事。明年你将会看到做好硬件检测认证的核心板都有。不仅仅是样品和学习板，这些都可以直接用于项目，无需再自己做硬件认证。
回 eric2013 的帖子
eric2013:这个测评时间有点早，现在该有的都有了，就差JLINK支持了。希望SEGGER早日支持啊，我的JLINK就派上用场了。 (2017-11-09 15:09) images/back.gif支持SW两线接口吗？
回 yuangt 的帖子
yuangt:支持SW两线接口吗？ (2017-11-21 08:30) images/back.gif默认就是SWD接口
回 unknownuser 的帖子
unknownuser:默认就是SWD接口 (2017-11-21 11:13) images/back.gifJLINk又可以直接用了 eric2013 发表于 2017-11-10 17:22
你想多了，这都不是事。明年你将会看到做好硬件检测认证的核心板都有。不仅仅是样品和学习板，这些都可以 ...
请教一下，如果要把程序加载到内部ITCM跑是得自己设计bootloader吗 lwplwp2 发表于 2018-4-13 09:53
请教一下，如果要把程序加载到内部ITCM跑是得自己设计bootloader吗
程序要往DTCM里面加载，整个程序都加载，我还没有研究过。 eric2013 发表于 2018-4-13 10:49
程序要往DTCM里面加载，整个程序都加载，我还没有研究过。
大佬知道这个加载过程哪里有参考资料吗？ lwplwp2 发表于 2018-4-13 15:36
大佬知道这个加载过程哪里有参考资料吗？
没有哦，我没有研究过。:handshake eric2013 发表于 2018-4-13 15:51
没有哦，我没有研究过。
好的谢谢！:handshake
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