美信推出第三代IO-Link PLC，集成度更高，面向工业物联网
工业4.0在全球范围内的呼声越来越高，发展势头正劲。越来越多的企业寄希望于每天24小时、每年365天不停工运转，实现最优的工厂产量。现在，出现新产品需求时，生产线可“实时”重新配置，大大提高生产力，制造过程具有更大的自适应性。Maxim通过提供创新的工业通信方案支持这种转变。突破性的产品和参考设计支持设计工程师快速搭建新型工业控制系统的原型，然后进行采购和生产。2014年慕尼黑电子展发布了第1代微型PLC。
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2016年慕尼黑电子展发布第2代Pocket IO PLC，相比1代，尺寸减小了2.5倍，并且功耗降低30%以上。
这个产品的大部分资源都是开源的，之前有发帖子：链接
https://img.anfulai.cn/dz/attachment/forum/pw/Fid_41/41_58_d3155c1c8476f1e.png
今年的慕尼黑电子展将推出第三代Go-IO PLC，尺寸更小，功耗相比2代降低50%。
采用先进的模拟IO，数字IO，IO-Link，通信和电源解决方案组成，所有这些硬件资源全部由美信自家芯片设计。
相关资源后期应该也会开源发布：
https://www.maximintegrated.com/en/design/partners-and-technology/design-technology/go-io.html
https://img.anfulai.cn/dz/attachment/forum/201811/10/173455zhjzsvwzrf0dws4j.png
https://img.anfulai.cn/dz/attachment/forum/201811/10/173454ahw01wejekl91bb0.jpg
视频：
http://player.youku.com/player.php/sid/XMzkxMzEwMzk1Ng==/v.swf
第3代IO Link的核心资源已经找到。https://www.maximintegrated.com/en/design/reference-design-center/system-board/6782.html
本帖最后由 magicoctoier 于 2018-11-12 10:36 编辑
https://www.maximintegrated.com/cn/design/reference-design-center/system-board/6330.html/tb_tab0
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