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[嵌入式周报] 《安富莱嵌入式周报》第210期:2021.04.26--2021.05.02

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发表于 2021-5-3 07:43:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
周报-210.gif



1、 Microchip的M7内核航空航天级芯片再添新成员SAMRH707 ,抗宇宙辐射
消息:https://www.microchip.com/en-us/ ... iation-hardened-arm

Microchip推出航空航天级芯片主要得益于收购的Atmel,Atmel是美国航空航天芯片的主要供应商,2018年就推出了一款航空航天级AVR芯片ATmegaS64M1,主要应用于各种太空任务,含火星车,网络卫星等。再之前推出的AtmegaS128已经在几个关键的太空任务中使用。

2019年推出了业界首款ARM核航空航天级单片机SAMV71Q21RT和SAMRH71,采用M7内核。今年再添新成员SAMRH707 。

这种芯片一般都价格不菲,NASA的火星机遇号使用的抗辐射CPU是PowerPC 750,售价20万美元。

航空航天认证等级


芯片效果:



规格:
8.png


2、美信的AI单片机MAX78000与Aizip合作提供最低功耗的物联网人员检测

https://www.maximintegrated.com/ ... l=tw&adbpr=32618940

    美信的AI单片机MAX78000使用Aizip的VWW模型检测图像中的人物,每次推断仅需0.7毫焦耳(mJ)。这比传统软件解决方案低100倍,而且是传统软件解决方案是最经济,最有效的IoT人体检测解决方案。低功耗网络可为需要人员检测的电池供电物联网系统(包括建筑能源管理和智能监控摄像头)提供更长的运行时间。

    MAX78000低功耗神经网络加速微控制器以不到传统软件解决方案能量的1/100的速度执行AI推理,从而大大缩短了电池供电的边缘AI应用的运行时间。单节AA / LR6电池就可以进行1300万次推理。




3、HOLTEK新推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU

https://www.holtek.com.cn/web/gu ... ewsid/10179/6333724

Holtek新推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742,适用于小体积红外测温、体温量测与高精度环境温度量测应用,例如额耳温枪、电子温度计、体温贴与冷链等产品。

BH66F2742整合高精度温度传感器(温度精度±0.1°C @ 32°C ~ 42°C & ±0.2°C @ -20°C ~ 60°C)、24-bit A/D、OPA与LDO电路,可大量减少外部组件,缩小产品体积,降低整机成本。系统资源包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM及多种通信接口可连接蓝牙模块。另外内建32×8 EEPROM,可轻易实现产品自动调校/标定的功能,简化开发及生产。BH66F2742提供16-pin SSOP与24-pin QFN两种封装。




4、 Embedded Wizard为照明控制产品开发的GUI
Rotolight Titan由英国Pinewood电影制片厂的Rotolight集团开发,是一种用于电影照明的头灯。

Rotolight计划在嵌入式系统上首次使用复杂的HMI。效果如下:

https://www.embedded-wizard.de/cases/rotolight-titan-x2







5、Semtech推出用于全双工网关应用的LoRa Corecell参考设计,使LoRaWAN 网关能够同时接收和传输数据

https://www.semtech.com/company/press/semtech-unveils-lora-corecell-reference-design-for-full-duplex-gateway-applications-enabling-lorawan-gateways-to-receive-and-transmit-data-simultaneously

这种全双工设计缩短了LoRaWAN协议消息响应时间,以应对需要网关快速确认的应用,在处理上行链路流量的同时启用了空中固件更新(FUOTA),并减少了最终设备的运营管理时间和成本。全双工网关支持同时发送和接收数据,延长了下行链路窗口的长度,以使网关能够向终端设备发送更多数据,并消除了半双工网关所经历的延迟

功能:
1.png

LoRa_Core_FullDuplex_Web_750x422px.jpg


6、 11代i7,11代i5,锐龙R7,R9那个编译大工程更溜, 各种电脑配置下MDK AC5,AC6,IAR和GCC性能比较

由于我自己的电脑编译大工程太卡(用的还是好多年前的3代酷睿i3),想升级或者换个电脑,所以专门开了个帖子,很多网友帮忙编译测试了下。
http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=106611

大家有兴趣也可以测试下自己的电脑,其中展示出来最溜的还是R7-5800X,编译几千个文件大工程,仅需46秒即可完成。
AC5


AC6


SES



7、【微软出品】ThreadX内核及其所有中间件的中文版PDF手册全部上线,附文档下载

这个应该是RTOS领域,全网中文手册做的最齐全的了。

微软出手,果然不同凡响

论坛下载:
http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=106701
ThreadX内核用户手册,含SMP多核


ThreadX GUIX图形界面用户手册


ThreadX FileX文件系统用户手册


ThreadX LevelX用户手册


ThreadX Modules动态应用加载用户手册


ThreadX NetXDUO网络协议栈用户手册


ThreadX NetX网络协议栈用户手册


ThreadX TraceX用户手册


ThreadX USBX用户手册



8、ThreadX教程本周进展

论坛下载:
http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=99514

ThreadX内核教程更新两个章节
第11章 ThreadX 中断优先级配置,含 BasePri配置方案
第12章 ThreadX 任务优先级修改及其分配方案

其中第11章节制作了个Basepri寄存器做全局开关中断的方案(ThreadX提供的例子是采用的PRIMASK寄存器),这样可以让高优先级中断不受ThreadX管控,实现零中断延迟。




9、H7-TOOL本周进展

(1)华芯微特SWM181脱机烧录已经搞定,下次升级将加入。
(2)解决H7-TOOL通过FLM算法脱机下载内部Flash + QSPI Flash + SPI Flash三合一
之前的时候,内部Flash + QSPI Flash是没问题的,再加SPI Flash会有点问题,现在加上SPI Flash也没问题了。
http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=101909

现在使用TOOL的SWD接口接V7板子,对内部Flash,QSPI Flash和SPI Flash同时进行烧录


为了确定是否解决,同时烧录F407内部Flash + 外部SPI Flash也没问题了。


(3)H7-TOOL的CAN分析仪功能开发,首版先做个CAN助手/CAN控制器功能,当前LUA注册的几个CAN函数已经可以使用
H7-TOOL硬件设计是采用的H7的CAN FD,支持经典CAN和CAN FD两种方式。

当前LUA注册的几个CAN函数已经可以使用,使用TOOL给我们V6板子的经典CAN发送百万数据包,也都正常


(4)【功能实战】lua小程序实现6通道振动加速度、速度、位移测量显示

LUA测试代码:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=106675

借用H7-TOOL小程序的强大功能,大幅度提高批量测试效率。

待测主板的功能:测量 6通道振动信号,输出6通道加速度、速度、位移,共18个模拟量。 MODBUS RTU从站,RS232接口和RJ45以太网接口.

这是为客户定制的一个产品(不对第3方销售),好几月生产一次,测试繁琐。需要一台信号发生器输出500mV 80H正弦信号,还需要开启PC Modbus Poll软件配置好参数扫描所有的模拟量,人眼观测数据。
每次生产都忘记测试流程和判据,换1个人测的话还要从头培训一次。
现在用lua小程序功能,无需操作信号发生器,无需电脑,任何人都可以来测试了。

硬件连接:
  - 待测主板的RS232串口接入H7-TOOL的RS232串口。
  - H7-TOOL的VOUT (DAC电压)依次接待测主板的传感器输入脚(外加隔离直流电路)

下面是用lua小程序功能来模拟信号发生器和ModbusPoll的功能。



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 楼主| 发表于 2021-5-3 11:19:57 | 显示全部楼层
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发表于 2021-5-8 11:00:01 | 显示全部楼层
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