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[嵌入式周报] 《安富莱嵌入式周报》第270期:2022.06.13--2022.06.19

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发表于 2022-6-20 16:31:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
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本周更新了两期视频
(1)BSP视频教程第18期:基于NAND,eMMC,SD卡和U盘的BootLoader实战,带CRC完整性校验(2022-06-16)
https://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=113053

(2)新版IAR9.30初体验,IAR官方发布VS Code插件支持,实测贼舒服,让IDE内卷来的更猛烈些吧
https://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=113103



视频版:
https://www.bilibili.com/video/BV12Z4y1v7C6




1、ARM押宝的塑料柔性芯片研究新进展,要突破低于1毛钱的批量生产,需要降低芯片设计复杂度

https://spectrum.ieee.org/plastic-microprocessor

早前设计的16bit或者32bit塑料柔性芯片成品率不高,价格相比硅芯片也没有优势。所以相关研究人员提出了新的方案可以突破1毛钱。

解决办法就是降低芯片设计复杂度,先推出4bit和8bit设计方案,当前实测4bit版本生产,实现了81%的良品率,对应这个结果,研究人员还是比较满意的,可以突破低于1毛钱。

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2、2022全球顶级嵌入式会展获奖提名

https://www.embedded-world.de/en/exhibitors/embedded-award/nominees2022

由于疫情问题,前两年都在线上举行了,今年终于又来到线下,明天开幕,为期三天。

按照以往的惯例,开幕前公布embedded award 2022候选名单,这次分为五类:


(1)嵌入式视觉
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(2)硬件

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(3)软件

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(4)安全

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(5)工具

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(6)初创公司

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今年我们国产存储器厂家江波龙将首次参展

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3、瑞萨有望率先推出Cortex-M85芯片

Arm Cortex M85 Is Here, Is Your IoT Design Ready? | Renesas

瑞萨已经明确将Cortex-M85作为下一代单片机内核

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4、Embedded Studio升级至V6.32

https://www.segger.com/downloads/embedded-studio/

继续保持一个月更新一次。

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更新记录:

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5、IAR9.30新版补充

(1) IAR9.30调试器选择高速DAPLINK的WinUSB模式终于正常了

之前版本一整就死了。

测试这个9.30版本,正常了。调试器选择的我们H7-TOOL高速DAPLINK的WinUSB模式测试。



(2) IAR可以使用MDK RTE吗? 没问题,看效果展示

使用方法就跟MDK RTE差不多

添加FreeRTOS:




添加RTX5:


(3)IAR9.30已全面支持国产芯驰科技9系列SoC和E3系列MCU

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车规芯片企业芯驰科技是国内首个‘四证合一’的车规芯片企业,先后完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。

高可靠车规MCU E3系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。


6、Arduino完成3200万美元融资,其中瑞萨投资1000万美元

https://blog.arduino.cc/2022/06/07/ready-to-transform-the-enterprise-world-we-are/

这次融资后,将加强Arduino产品直接面向企业和专业的工程师

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7、ARM原生版VS2022正式发布,方便大家在ARM机上玩应用

https://devblogs.microsoft.com/visualstudio/arm64-visual-studio/



8、TOP5  MCU供应商占2021年销售额的82%

https://www.icinsights.com/news/ ... r-82-Of-2021-Sales/
NXP,Mcirochip,瑞萨,ST和英飞凌占了82%的MCU销售额,第6到第10分别是TI,新唐,Rohm,三星和东芝,共占了11.4%。

还有6.5%是其他厂家占用。

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9、Nordic推出新一代电池供电联网套件Thingy93

https://www.nordicsemi.com/News/2022/06/Nordic-Thingy53

Thingy:53平台基于 Nordic的nRF5340先进多协议系统级芯片(SoC),这颗SoC具有双核M33并结合了公司的 nPM1100电源管理 IC (PMIC) ,以及具有一个电源放大器/低噪声放大器 (PA/LNA)范围扩展器的 nRF21540前端模块 (FEM)。这款原型构建平台配备了可充电1350 mAh锂聚合物电池以及多个运动和环境传感器,支持低功耗蓝牙、Thread、Matter、Zigbee、IEEE 802.15.4、NFC 和蓝牙mesh 协议,并且直接预装了嵌入式 ML固件

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10、BeagleBone AI-64 发布

https://beagleboard.org/ai-64

BeagleBone 的新品有嵌入式会展前发布的传统,这次依然是。
本次带来了更高性能的BeagleBone AI-64,主控采用TI多核芯片中的轰炸机TDA4VM Jacinto,双A72,6核R5,1个C7X DSP,两个C66X DSP ,专门面向汽车ADAS

外设太丰富了,16个CANFD。。。


板子效果:

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框图:

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与之前版本的比较
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11、NXP推出新的产品系列MCX,含单片机AI产品

https://www.nxp.com/products/processors-and-microcontrollers/arm-microcontrollers/general-purpose-mcus/mcx-cortex-m:MCX-MCUS

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与单独的CPU内核相比,恩智浦NPU旨在提供高达30倍的机器学习吞吐量

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12、H7-TOOL本周进展

H7-TOOL本周进展:https://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=89934

(1)成功借助H7-TOOL的LUA小程序实现JSCope HSS模式

全程无需复位芯片,直接读取即可。

而且随时随地都可以连接目标板,不影响目标板的正常功能,不需要额外资源


(2)H7-TOOL通过CAN,SPI,I2C和串口方式下载固件玩法开发中

先做通用方案,就是目标板做一个BootLoader。然后TOOL上位机LUA小程序控制下载,或者LUA小程序离线运行方式下载均可。

最近在做BootLoader的专题视频教程,正好配套上,一次全都打通了。






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 楼主| 发表于 2022-6-20 16:32:08 | 显示全部楼层
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发表于 2022-6-20 16:50:36 | 显示全部楼层
楼主辛苦,抢座二楼
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发表于 2022-6-20 17:50:01 | 显示全部楼层
楼主辛苦。谢谢。
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发表于 2022-6-20 18:09:22 | 显示全部楼层
Cortex-M0,M3,M4,M7都还好理解,M23,M33,M85的命名规律是啥?

另外,很关注RISC-V和ARM的战争。
RISC-V芯片虽然指令集相同,但是实际各家设计/使用的内核还是不一样的,目前也没有统一的IDE。
从使用者的角度来说,RISC-V的推广还是远远不够
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发表于 2022-6-20 22:25:17 | 显示全部楼层
adlu 发表于 2022-6-20 18:09
Cortex-M0,M3,M4,M7都还好理解,M23,M33,M85的命名规律是啥?

另外,很关注RISC-V和ARM的战争。

你还少说了个M55,至于M23,M33,M55,M85。刚好对比前面的4个,每个对应每个,是信息安全性更好,性能更好。特别是M55,M85还支持自定义指令功能,类似于risc-v的功能。
至于RISC-V推广不够,很简单。因为目前它更适合生态分散的领域,因为大家都各搞各的,想生态统一,还有很长远的路走。没有统一的生态做护城河,是很难流行的。
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发表于 2022-6-20 22:31:40 | 显示全部楼层
adlu 发表于 2022-6-20 18:09
Cortex-M0,M3,M4,M7都还好理解,M23,M33,M85的命名规律是啥?

另外,很关注RISC-V和ARM的战争。

从指令集架构来说,前面4个是基于V7指令集开发的。后面4个是基于V8指令集开发的。当然现在最新是V9指令集了。
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发表于 2022-6-21 08:32:44 | 显示全部楼层
looksave 发表于 2022-6-20 22:25
你还少说了个M55,至于M23,M33,M55,M85。刚好对比前面的4个,每个对应每个,是信息安全性更好,性能更好 ...

感谢解惑!
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发表于 2022-6-21 15:12:29 | 显示全部楼层
辛苦大佬,注意休息
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