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发表于 2020-10-26 15:46:01
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我们一直使用的是飞思卡尔的MRAM, MRAM所面临的最大障碍是理论上很难实现微细化。虽然飞思卡尔率先推出了产品,但该产品的容量只有4Mb,从成本和容量上看都无法与最大容量可达8Gb的NAND闪存及512Mb容量占主流的DRAM相抗衡。MRAM很难实现微细化是因为工艺的微细化将会导致存储单元的写入电流增大。只要采用目前的方式,让电流流经与存储数据的TMR(隧道磁阻)元件相邻的布线,通过产生的磁场改变元件磁化方向,就无法解决电流增大的问题。要想从根本上解决该问题,目前被公认为最好的方法是自旋注入磁化翻转法。该方法仅让电流流经TMR元件,就可以翻转磁化。索尼在2005年底研制出了使用该方式的8Kb存储单元阵列,但还没有公解决了良率问题,飞思卡尔此次能领先于其他竞争对手成功量产MRAM的最大原因是,他们通过改变写入方式,解决了以往产品良率一直很低的问题. |
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