V版STM32H750的硬件哈希算法问题调试

eric2013

挖坑挖了一天一晚上，终于锁定原因。

Y版芯片启动硬件HASH的MD5，一切正常。



V版本芯片启动后全0，几乎所有版本HAL库，各种HASH API测试了个遍，全部失败告终。甚至MDK各种优化等级都测试了一轮。
搞的怀疑人生。



即使是这样还不放心，猜测会不会V版有什么特别操作要先执行下，或者不借助IDE调试状态，直接实际运行，又或者跟什么硬件外设有冲突，都没用。决定同样的操作在H730上也测试了一番

H730完全没问题，，，

PS:

已经联系ST，他们还在找解决方案。

miaoqiongb

要花很大的精力踩坑，硬汉辛苦！

szjdb

辛苦老大！ 估计ST要降成本，拉开产品区别。
另外请教下， H750 比 H743 到底慢多少？  都打开ICACHE , 使用 LTDC 通过GUI 刷屏。 有没有量化测过？  看ST宣传，大约COREMARK 慢 1% ， 但又担心是ST 忽悠， 不知实际情况如何， 请老大指教！

eric2013

szjdb 发表于 2021-4-9 23:00
辛苦老大！ 估计ST要降成本，拉开产品区别。
另外请教下， H750 比 H743 到底慢多少？  都打开ICACHE , 使 ...

都使用内部Flash，性能一样。

本身H750就是来自H753或者H743

exp_exp

这算一般骚吧，我用了ST得一个PFC芯片，需要一个edesign suite 加持来生成二进制文件才能玩起来，然后无声的就给下架了。更骚的是ST雇员的回复，说是因为flash插件的原因，而且并无重新在edesign suite 上架的计划。自暴自弃的节奏啊

eric2013

exp_exp 发表于 2021-4-10 08:23
这算一般骚吧，我用了ST得一个PFC芯片，需要一个edesign suite 加持来生成二进制文件才能玩起来，然后无声 ...

这种骚还排不上号，这骚操作太多了，我已经发了好多类似的帖子了。

这种阉割器件外设还是历史首次。

szjdb

eric2013 发表于 2021-4-10 08:59
这种骚还排不上号，这骚操作太多了，我已经发了好多类似的帖子了。

这种阉割器件外设还是历史首次。 ...

多谢老大，我是问750在QSPI跑代码和743的速度区别，750的FLASH太小。查到ST的精确数据是慢2.5%，但可能比较片面。 不知道老大有没有专门评测过？

eric2013

szjdb 发表于 2021-4-10 09:36
多谢老大，我是问750在QSPI跑代码和743的速度区别，750的FLASH太小。查到ST的精确数据是慢2.5%，但可能比 ...

这种玩法，推荐此贴方案，有效解决需要加速的关键应用，这样的话，测不测就意义不大了。

爽，一种非常给力的STM32H7内部Flash和QSPI Flash混合运行程序的方式，不再需要用户单独制作BOOT和APP
http://www.armbbs.cn/forum.php?m ... d=101011&fromuid=58
(出处: 硬汉嵌入式论坛)

szjdb

eric2013 发表于 2021-4-10 09:48
这种玩法，推荐此贴方案，有效解决需要加速的关键应用，这样的话，测不测就意义不大了。

爽，一种非常 ...

多谢老大！推荐方法看过了，非常给力。 我的应用代码量比较大，有个实时中断处理函数，里面有DSP运算， 还有GUI, 所以都放到内部FLASH是不可能的了， 老大有没有一个测试综合速度的思路？
还有推荐方法对于IAP可能比较麻烦，特别是产品由用户自己升级，由于没有专用工具，是个痛点。有没有好的思路？
多谢！

eric2013

szjdb 发表于 2021-4-10 10:48
多谢老大！推荐方法看过了，非常给力。 我的应用代码量比较大，有个实时中断处理函数，里面有DSP运算，  ...

1、GUI这种无需加载，放在QSPI即可，或者内部512KB AXI SRAM。
2、将生成的hex文件分离下就行，这个hex文件包含了两个地址的程序，分离开分别升级

szjdb

多谢老大！ 我的实时中断频率500HZ ， 里面有比较多的DSP运算，这块数据可以放进DTCM, 但代码还不知道大小，不知能不能单独放到AXI SRAM. 还有一部分是USB HS ISOC 传输， 也是实时中断处理，都是比较消耗MIPS , 担心750 的QSPI 不够给力

alexyzhov

szjdb 发表于 2021-4-10 16:46
多谢老大！ 我的实时中断频率500HZ ， 里面有比较多的DSP运算，这块数据可以放进DTCM, 但代码还不知道大小 ...

500Hz的中断频率不算高，计算密集的程序一般体积不会太大，把code和data丢进TCM是合理方案。

eric2013

szjdb 发表于 2021-4-10 16:46
多谢老大！ 我的实时中断频率500HZ ， 里面有比较多的DSP运算，这块数据可以放进DTCM, 但代码还不知道大小 ...

GUI以外的程序，全部丢进AXI SRAM都无压力。

王海靖

szjdb 发表于 2021-4-10 09:36
多谢老大，我是问750在QSPI跑代码和743的速度区别，750的FLASH太小。查到ST的精确数据是慢2.5%，但可能比 ...

我用 iperf 测试 LWIP 的速度，QSPI 跑的代码 大概只有 片内的 20%

szjdb

多谢各位！
@王海靖  不会吧？ 难道ST的COREMARK测试很片面？ 或者您的代码导致ICACHE 没起作用？

再请教下老大， 我看您的资料里面，H750 要实现代码在QSPI里面执行，必须先用FLASH 里执行的用户代码初始化 QSPI ， 即您推荐的混合方法。 可是看到原子的资料，其代码通过分散加载到QSPI后，在程序中没有进行QSPI初始化，直接运行在QSPI。难道H750内部引导已经默认完成QSPI初始化，再跳转到用户APP？

eric2013

szjdb 发表于 2021-4-12 16:25
多谢各位！
@王海靖  不会吧？ 难道ST的COREMARK测试很片面？ 或者您的代码导致ICACHE 没起作用？

两种不同的玩法而已，两种我都写了。

这个问题就交流这么多吧，结帖

http://www.armbbs.cn/forum.php?m ... 6980&extra=page%3D1

szjdb

多谢老大！ 您的资料我看过了，您介绍的两种方法都需要事先对QSPI进行配置，而原子的方法是类似于您的83章的方法，但是没有任何QSPI的配置。这就很奇怪了。是不是ST 的BOOT里面已经配置过QSPI了?

好的，先讨论到这里，多谢！

eric2013

szjdb 发表于 2021-4-12 17:16
多谢老大！ 您的资料我看过了，您介绍的两种方法都需要事先对QSPI进行配置，而原子的方法是类似于您的83章 ...

不是，你还是没理解到点上，BOOT+APP方式是使用内部Flash刷的BOOT（自己实现的，ST不管这个），在BOOT里面配置好QSPI Flash。

APP里面什么都不用配置了，随意使用即可。无论是调试还是下载都是先运行的BOOT，然后跳转到APP的。

详情看教程即可，里面说明很详细。

就讨论这么多吧，结帖。

szjdb

多谢老大! 您的BOOT+APP这个方法我明白。 但是，原子的例程就没有任何BOOT 代码，因为其只烧写一次，从内部FLASH 0X08000000开始， 所以其QSPI是无任何配置就能跑的。这是最奇怪的。

eric2013

szjdb 发表于 2021-4-12 17:58
多谢老大! 您的BOOT+APP这个方法我明白。 但是，原子的例程就没有任何BOOT 代码，因为其只烧写一次，从内部 ...

我可以肯定的告诉你，QSPI Flash必须要配置才可以使用，不存在不需要配置的情况。

如果你说的是从内部Flash 0x0800 0000开始，那是做了boot和app的hex文件二合一即可，这样就仅需烧写一次，这个问题我在我的教程里面也有说，可以一起烧录的（MDK算法和STM32CubeProg算法我都写了），还是不理解建议你咨询他们即可。

szjdb

eric2013 发表于 2021-4-12 18:16
我可以肯定的告诉你，QSPI Flash必须要配置才可以使用，不存在不需要配置的情况。

如果你说的是从内部 ...

多谢老大耐心讲解，明白了！

casy99

其实这种阉割并不是为了降低成本可以去阉割的，芯片晶圆切割，掩模，到最后封测，有一定的不良率，正好这个DM5外设是不良的，那么就优先安排给H750吧，其他的型号优先保证100%全部OK的。
不良率的IC，他们都会充分利用上，命名为其他型号，哈哈

Xingou

我这边也碰到了类似的问题，也是750，出问题的外设是CRYP
我们之前用的是样片，功能一切正常，到了批量的时候，发现运行卡死了，最后排查发现是CRYP库函数那边卡死了，寄存器也是全0，更换为样片750后又都正常了