请教下，貌似刚刚想到一个问题，就是h747xx 双核的芯片外设读写的问题 ？

hpdell

请教下，貌似刚刚想到一个问题，就是h747xx 双核的芯片外设读写的问题 ？

具体描述如下：

1. 比如 sd 卡外设，初始化时放在 M4 内核里面，读写是受 M7 发送过来的硬件信号量控制的，启用了 threadx os 系统，问题
   a. 吧 读写 功能放在 M4 内核里面进行时，此时 的 filex 是放在 m4 内核里面的，但是在编译时提供 tx os 的相关头文件找不到 ？

2. 比如 sd 卡外设，初始化时放在 M7 内核里面，启用了 threadx os 系统
   a. sd 卡读写都在 m7 内核里面进行时是可以的，但是 这样的话，m4 内核貌似就成了多余的东东了， ？？？？？？？？？？？


3. m4 , m7 的内核，flash 大小都是 1MByte  的，貌似还是分开独立的

regbbs

1、并不存在flash只能一个核访问的情况，具体可以看附件的图片，flash分成两块的好处是M7和M4核可以同时访问flash(一个访问一块FLASH, 另一个核访问另一块FLASH)。
2、2个工程可以把其中一个的符号导出，另一个工程直接引用，可以导出的包括函数和变量（如果函数是针对特定指令集的，则不可以导出给另一个工程使用）。
3、这个MPU本身包含了Hardware semaphore(硬件信号量)，用于两个核心之间传递信号，大量的数据使用RAM传递，裸机或者RTOS都可以。注意的是M7核有cache，使能的话，如果M4
核需要访问数据，M7核必须无效化对应的cache，使cache中的数据写入到RAM中，否则会造成数据不一致的情况。这就属于SMP的范畴，可以使用ST提供的SMP库来完成信号传递。

hpdell

regbbs 发表于 2021-8-6 18:32
1、并不存在flash只能一个核访问的情况，具体可以看附件的图片，flash分成两块的好处是M7和M4核可以同时访 ...

我刚刚这样配置了, 貌似编译可以成功,不过目前没有硬件平台测试不了实际是否能够正常运行哟,