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mojinpan 发表于 2021-12-15 22:21 主要的难点在ddr上,如果只用一片ddr,4层板应该能扇出,如果用两片ddr,需要比较大的距离才可能完成扇出,而且 ...
roguebear 发表于 2021-12-17 21:04 每个芯片都集成大容量ddr就好了。
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lg676041036 发表于 2021-12-22 08:53 单片DDR3四层有现成矿卡实现了,坛里有那个矿卡的PCB源文件。请问一下用六层的话得用盲孔吗?不然用通孔 ...
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