根据ST官方消息，1GHz的A7芯片STM32MP13x所有片上外设都将提供HAL驱动和ThreadX全面支持，单片机玩法要搞起来了

eric2013 · 发表于 2023-3-16 00:31:41

确实是非常给力的消息，这样我们习惯不变，就可以方便的玩A7了

exp_exp · 发表于 2023-3-16 07:56:33

以后是不是A核与M核的界限越来越模糊了

fyyxxm · 发表于 2023-3-16 08:45:26

A7的性能还不一定有M7高吧。。。。

morning_enr6U · 发表于 2023-3-16 08:46:10

硬汉大哥，想带大家一起玩耍13X

wanglehui_12 · 发表于 2023-3-16 08:46:39

是不是MMU功能就弱化了，当做一个高性能MCU使用？

eric2013 · 发表于 2023-3-16 09:22:04

exp_exp 发表于 2023-3-16 07:56
以后是不是A核与M核的界限越来越模糊了

中低端的这些A核，我认为是的。

eric2013 · 发表于 2023-3-16 09:24:30

fyyxxm 发表于 2023-3-16 08:45
A7的性能还不一定有M7高吧。。。。

这个是的，主要是这些A系没有像通用单片机的大容量Flash，所以价格很便宜。而且也方便了外接DDR。

eric2013 · 发表于 2023-3-16 09:25:16

wanglehui_12 发表于 2023-3-16 08:46
是不是MMU功能就弱化了，当做一个高性能MCU使用？

对，一般应用直接关闭，就当高性能单片机使用。

eric2013 · 发表于 2023-3-16 09:26:12

morning_enr6U 发表于 2023-3-16 08:46
硬汉大哥，想带大家一起玩耍13X

这个是ST要带大家玩。

h_007 · 发表于 2023-3-16 09:31:01

eric2013 发表于 2023-3-16 09:26
这个是ST要带大家玩。

A7（单核或者多核）一般是跑Zephyr吗？还是通用的比如Debian之类？

eric2013 · 发表于 2023-3-16 09:43:20

h_007 发表于 2023-3-16 09:31
A7（单核或者多核）一般是跑Zephyr吗？还是通用的比如Debian之类？

主流的这些RTOS都支持A系芯片。区别的主要是他们对多核的支持力度了。

h_007 · 发表于 2023-3-16 10:08:36

预测一下未来：AMP的话基本上就是Zephyr了（大容量系统双bank的flash rom，不用外挂了），加ucos，rtx或者threadx之类的跑M4。
看来俺要更新下知识结构了。。。

hpdell · 发表于 2023-3-16 10:51:34

h_007 发表于 2023-3-16 10:08
预测一下未来：AMP的话基本上就是Zephyr了（大容量系统双bank的flash rom，不用外挂了），加ucos，rtx或者t ...

预计在不久的将来，编程将变得更加的容易

当然这些需要芯片架构等相关的支持了

貌似多少年前，我说单片机的频率会达到 1GHz ，当时有很多人不信，还说我在那里瞎 BB, 可谁知没有过多少年，我的猜想就这么愉快的实现了（当然这个不是我亲自实现的），

h_007 · 发表于 2023-3-16 11:04:58

hpdell 发表于 2023-3-16 10:51
预计在不久的将来，编程将变得更加的容易

当然这些需要芯片架构等相关的支持了

未来都是机器人在写代码，程序员主要的工作是指挥那些机器人

hpdell · 发表于 2023-3-16 12:03:00

h_007 发表于 2023-3-16 11:04
未来都是机器人在写代码，程序员主要的工作是指挥那些机器人

lovelessing... · 发表于 2023-3-20 09:51:51

会不会出LQPF之类的封装，多层板还是比较贵，设计也麻烦

eric2013 · 发表于 2023-3-20 10:04:48

lovelessing... 发表于 2023-3-20 09:51
会不会出LQPF之类的封装，多层板还是比较贵，设计也麻烦

得做个核心板用了，都是BGA封装的，应该推个LQPF的才合理

下载.png

lovelessing... · 发表于 2023-3-20 11:35:47

eric2013 发表于 2023-3-20 10:04
得做个核心板用了，都是BGA封装的，应该推个LQPF的才合理

做核心板的话连接器也挺贵的，哈哈

eric2013 · 发表于 2023-3-20 11:49:19

lovelessing... 发表于 2023-3-20 11:35
做核心板的话连接器也挺贵的，哈哈

国外厂家的一些好连接器太贵，比芯片都贵，用我们国产的也不错。

xk2yx · 发表于 2023-3-20 15:10:12

要是搞个1G的 A7，再配上128,-512M的DDR就好了，就能和国产芯片一争高下了。

老虎的菜 · 发表于 2023-3-21 16:50:18

eric2013 发表于 2023-3-20 10:04
得做个核心板用了，都是BGA封装的，应该推个LQPF的才合理

要是LQFP估计芯片不得大一倍啊，从BGA到LQFP就是换个封装的事，估计主要是客户的问题吧，现在大客户都要节省面积的，我们公司现在好多芯片都是csp封装了。

lovelessing... · 发表于 2023-3-21 20:11:20

老虎的菜发表于 2023-3-21 16:50
要是LQFP估计芯片不得大一倍啊，从BGA到LQFP就是换个封装的事，估计主要是客户的问题吧，现在大客户都要 ...

内置DDR的话可以省很多IO的，布线、过认证都简单多了

WALL_E · 发表于 2023-3-22 08:32:59

lovelessing... 发表于 2023-3-20 09:51
会不会出LQPF之类的封装，多层板还是比较贵，设计也麻烦

全志的V3s，新唐的arm9系列，很多都是内部集成DDR，且QFP封装，价格还便宜。

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[ThreadX全家桶] 根据ST官方消息，1GHz的A7芯片STM32MP13x所有片上外设都将提供HAL驱动和ThreadX全面支持，单片机玩法要搞起来了