【2023全球半导体IC新品盛宴】一年一度Embedded World全球顶级嵌入式会展结束，盘点各大软硬件厂商带来的新品（2023-03-17）

eric2013 · 发表于 2023-3-17 04:31:59

今年我们国内也有越来越多的厂家开始参展，下面逐一将这三天搜集整理的资讯给大家做个分享

【视频版】

https://www.bilibili.com/video/BV1CX4y1f7Fx

【ST意法半导体】

STM32N6首次亮相（由于前几天发布会没有亮相，以为要鸽了），做为ST首款Cortex-M55内核的单片机AI性能，官方早期介绍性能媲美带硬件AI加速的4核MPU处理器

图原作者：sallywf

另外前几天整的新品发布会STM32H5, STM32WBA，STM32MP13X也参展了，其中1GHz的A7芯片STM32MP13x所有片上外设都将提供HAL驱动和ThreadX全面支持，单片机玩法要搞起来了，这个是个非常给力的消息，这样我们习惯不变，就可以方便的玩A7了，

这类中低端A系没有像通用单片机的大容量高速并行Flash，所以价格很便宜。而且也方便了外接DDR。

【Renesas瑞萨】

Cortex-M85继续亮相参展，这次带来AI应用

图原作者：sallywf

【TI德州仪器】

1、发布Cortex-M0内核的MSPM0系列，1K批量价格0.39美元

今年，TI计划推出 100 多款 MCU，将 MSPM0 产品系列打造为业界品类齐全的M0产品组合，适用于几乎所有应用的全新 32 位通用 MCU 产品

集成硬件math加速，12bit 4Msps ADC(14bit，250Ksps)，业界首款单片机片上零漂移运算放大器

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2、TI的这个M0软件包带了IQmath的DSP库V1.0，这个极具学习价值

https://software-dl.ti.com/msp43 ... ation_Overview.html

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3、新推出三款面向AI视觉应用的微处理器AM62A, AM68A and AM69A，支持外挂12个摄像头

TI的堆核实力确实有点狠，这个新品竟然带了18个CANFD

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【Silicon Labs 芯科】

1、推出新款C8051内核单片机EFM8

https://www.silabs.com/mcu/8-bit-microcontrollers/efm8-bb5

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2、推出新款SoC，集成BG27(用于蓝牙)和MG27(用于Zigbee等)的二合一芯片

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【NXP恩智浦】

https://www.nxp.com/products/processors-and-microcontrollers/s32-automotive-platform/s32g-vehicle-network-processors/s32g3-processors-for-vehicle-networking:S32G3

用于车辆联网的 S32G3 处理器，飞思卡尔堆核也不虚，20MB的片上SRAM搞起

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【Keil MDK6界面效果】

不出意外，MDK6将全部依托到VS Code上做界面

【各种GUI厂家】

自从TouchGFX被收购后，就很少看他们发布各种实战产品炫酷UI了，让UI参展少了很多乐趣，之前的炫酷产品设计实在是太多了。

今年关注的依然是Altia，Crank Storyboard，CGI Studio，GL Studio，Qt，Embedded Wizard等。

其中Embedded Wizard展示了一个非常带劲的DJ视频效果展示：

如果无法播放，请点击此处在新窗口打开

【国产厂家参展】

国产还有很多厂家参展，待他们官方发布消息后，再给大家分享

1、瑞芯微

前两天我看他们发了个Windows11 22H2 on RK3588

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