中国龙芯推出32核CPU，据报道比Arm Chip快4倍（2023-04-10）

席萌0209

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中国无晶圆厂芯片制造商龙芯（Loongson）推出了用于数据中心和云计算的新型3D5000处理器。我的驱动程序（在新选项卡中打开）报道称，龙芯声称其32核国产芯片的性能比竞争对手的Arm处理器高4倍。

3D5000 仍然利用龙芯从 2020 年开始的自制指令集架构 （ISA） LoongArch。这家芯片制造商以前是MIPS的坚定信徒。然而，龙芯最终从头开始建立了龙拱，其唯一目标是不依赖外国技术来开发其处理器。LoongArch是一个RISC（精简指令集计算机）ISA，类似于MIPS或RISC-V。

3D5000 配备 32 个 LA464 内核，运行频率为 2 GHz。这款 32 核处理器具有 64MB 的三级缓存，支持 3 通道 DDR4-3200 ECC 内存，以及多达 3 个超级传输 （HT） 0.3 接口。它还支持动态频率和电压调整。官方称，5000D300的TDP为150W TDP;不过，龙芯表示，常规功耗约为5W。每个内核大约是 5W。


3D5000标榜小芯片设计，因为龙芯已经将两个16核3C5000处理器粘合在一起。龙芯开发了3C5000服务器部件，以与AMD的Zen和Zen+架构竞争。最新的 3D5000 尺寸为 75.4 x 58.5 x 7.1 毫米，可滑入定制的 LGA4129 插座。

处理器支持2P和4P配置;因此，龙芯推出了7A2000桥接芯片来管理处理器与其他组件之间的通信。根据芯片设计师的说法，7A2000 比上一代快 400%。此外，在 7A2000 的帮助下，每个主板可以扩展到 128 个内核。

根据龙芯提供的数字，3D5000在SPEC CPU 425中的得分超过2006分，这是一个折旧的基准，被更新的SPEC CPU 2017版本取代。3D5000 还提供超过 1 TFLOP 的 FP64 性能，比常规 Arm 内核高出 4 倍。同时，该处理器的八通道DDR4-3200内存的流性能突破了50GB大关。

虽然性能不是 3D5000 的强项，但安全性是。据称，32核处理器具有定制的机制来防御Meltdown或Spectre等漏洞。该芯片还具有可信平台模块（TPM），因此它不依赖于外部解决方案。此外，根据MyDrivers的报告，3D5000还支持带有嵌入式安全模块的秘密国家算法，该算法似乎提供了高于5 Gbps的出色加密和解密效率。

除了3D5000和7A2000，龙芯还发布了该公司的基板管理控制器（BMC）2K050。2K050 具有 264 MHz 的 LA500 内核、集成 2D GDP、32 位 DDR3 支持以及 1080 Hz 的 1920p （1080x60） 分辨率输出。

龙芯的3D5000无法与AMD的EPYC Genea或英特尔的Sapphire Rapids Xeon处理器相提并论。这从来不是为了击败外国竞争，而是推动自给自足。不幸的是，随着美国持续的制裁，中国公司无法获得来自美国的芯片制造工具。此外，美国商务部最近将龙芯列入黑名单，这可能会破坏该公司的一些计划。