Silicon Labs将推出第3代无线芯片，22nm工艺，内置NPU，AI性能提升100倍，一套代码实现30多种无线无线协议互联。

eric2013

https://www.silabs.com/wireless/series-3-wireless-platform

a、安全技术Secure Vault率先获得PSA 3级认证的安全套件。
b、第三代平台将带来100倍以上的处理能力提升。
c、可用于跨主要无线协议的30多种产品，这些无线协议包括但不限于低功耗蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多协议和专有协议。