ARM发布高可靠性的物联网子系统CoreLink SSE-200，提供从IP核，软件设计到云端一条

eric2013

说明：
1.  物联网是今年ARM技术大会的重头戏，此次大会除了发布M23和M33内核，就是这个物联网子系统了。
     这个系统集成双M33内核。
2.  物联网子系统SSE-200是由三个IP核ARM CoreLink™ SIE-200 system IP， ARM Cordio® radio IP   
     ARM Artisan® IoT POP™ IP外加云端ARM mbed™ Cloud组成。
3.  根据官方手册中的说明，mbed云端会在明年第一季度全面开放，当前正在通过各大厂商进行内测中。
4.  除了生成芯片，ARM将为物联网系统提供一条龙服务。
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完整的物联网子系统SSE-200效果如下，这种完善的的子系统将大大缩短物联网产品的开发：


ARM CoreLink™ SIE-200 system IP是用于实现低功耗，高安全的物联网节点：


ARM Cordio® radio IP集成BLE5.0，Zigbee3.0和Thread




ARM Artisan® IoT POP™ IP好像是通过台积电的40nm工艺实现IoT芯片的流片方案，算是给芯片厂商提供的一种优化方案。



关于mbed云端，官方的说明：


基于FPGA做的物联网子系统SSE-200样机：

eric2013

https://community.arm.com/groups/embedded/blog/2016/10/28/the-six-things-you-need-to-know-about-arm-corelink-sse-200-subsystem-arm-corelink-sie-200-system-ip?utm_source=SocialMedia&utm_campaign=SSG&utm_medium=Organic

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