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[Boot Flash] Cypress的HyperBUS接口正式纳入JEDEC xSPI电气接口标准,以后其它芯片制造商可方便

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发表于 2017-12-7 00:15:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
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下面是我Google翻译的结果,方便大家简单了解内容:
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赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)是嵌入式系统解决方案领域的全球领导者,今天宣布将赛普拉斯的高带宽HyperBus™8位串行存储器接口纳入新的来自JEDEC固态技术协会的eXpanded SPI(xSPI)电接口标准。 xSPI标准定义了高性能x8串行接口兼容性的要求,使控制器和芯片组制造商能够设计出通用存储器控制器。将HyperBus接口包含在JEDEC xSPI标准中简化了基于HyperBus的存储器的设计,并为系统设计人员提供了更多的灵活性,以便在汽车,工业和物联网应用中实现即时启用功能。

赛普拉斯是首个确定8位高速总线市场需求的NOR闪存供应商,并于2014年推出了HyperBus接口,引入了新一代高性能NOR闪存和RAM解决方案,可实现即时启动自动驾驶和工业4.0应用的功能。赛普拉斯的基于HyperBus的存储器包括高密度HyperFlash™NOR闪存设备,带有最高性能嵌入式系统所需的带宽以及需要扩展暂存器内存的系统的高速HyperRAM™自动刷新动态RAM(DRAM)设备。有关赛普拉斯HyperBus接口和行业领先的高性能存储器产品组合的更多信息,请访问http://www.cypress.com/products/hyperbus-memory

JEDEC董事会副主席Howard Sussman表示:“赛普拉斯将继续成为JEDEC工作委员会的重要成员,该委员会制定并提出了xSPI标准。 “对于系统集成商来说,JEDEC标准提供了方便的第二源xSPI兼容闪存器件的方法。该标准的使用提供了单个PCB封装尺寸,并为基于标准xSPI方法配置存储器系统的所有xSPI存储器提供统一的设备驱动程序。“

xSPI标准定义了高性能x8串行接口兼容性的要求,包括读取和写入命令,电气特性,命令和数据传输的信号协议以及球栅阵列(BGA)封装中的标准引脚。

赛普拉斯闪存事业部副总裁Rainer Hoehler表示:“我们坚信,从JEDEC这样的公认标准化机构开放的行业标准是产生广泛的市场支持的最好方式,既惠及客户,又惠及供应商。将我们的HyperBus接口集成到xSPI标准中,将使我们的客户能够更轻松地为他们的系统带来即时的便利。“

关于赛普拉斯HyperBus接口

高效率的12引脚赛普拉斯HyperBus接口由控制器的8引脚地址/数据总线,差分时钟(2个信号),一个片选和读数据选通组成,降低了系统的总体成本。基于接口的存储器可以实现更快的响应时间和丰富的用户体验。 HyperBus接口支持广泛的高性能应用,如汽车仪表板,信息娱乐和导航系统以及工厂自动化系统。

赛普拉斯HyperBus和xSPI图

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关于赛普拉斯

赛普拉斯是世界上最具创新性的汽车,工业,家庭自动化和家用电器,消费电子和医疗产品的高级嵌入式系统解决方案的领导者。赛普拉斯的可编程片上系统,通用微控制器,模拟IC,无线和USB连接解决方​​案以及可靠的高性能存储器可帮助工程师设计差异化产品并将其推向市场首位。赛普拉斯致力于为客户提供世界上最好的支持和工程资源,使创新者和开箱即用的思想家能够在创纪录的时间内打乱市场并创造新的产品类别。要了解更多信息,请访问www.cypress.com

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赛普拉斯,赛普拉斯徽标,PSoC和CapSense是注册商标,HyperBus,HyperFlash和HyperRAM是赛普拉斯半导体公司的商标。所有其他商标均为其所有者的财产。
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 楼主| 发表于 2017-12-7 00:16:52 | 显示全部楼层
Cypress HyperBus and xSPI Diagram.jpg
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发表于 2017-12-7 09:42:22 | 显示全部楼层
这个应该就是即将要出的JESD216C 标准,看到标准后,我真心不淡定,加的东西太多了,要完整支持起来心好累
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 楼主| 发表于 2017-12-7 12:08:14 | 显示全部楼层

回 unknownuser 的帖子

unknownuser:这个应该就是即将要出的JESD216C 标准,看到标准后,我真心不淡定,加的东西太多了,要完整支持起来心好累 (2017-12-07 09:42) 
看来统一接口对芯片厂商还是有些影响,工作量大了些。对用户来说是好事[s:150]
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发表于 2017-12-7 12:31:20 | 显示全部楼层

回 eric2013 的帖子

eric2013:看来统一接口对芯片厂商还是有些影响,工作量大了些。对用户来说是好事[s:150] (2017-12-07 12:08) 
从我的角度看,其实即使是最新的SPEC,还是没有统一, JESD216这个SPEC比较奇葩,他是先有了产品,然后再把所有厂商的产品的不同全收罗在新版的SPEC里,不是先有标准再做芯片,所以感觉永远统一不了。
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 楼主| 发表于 2017-12-7 14:53:11 | 显示全部楼层

回 unknownuser 的帖子

unknownuser:从我的角度看,其实即使是最新的SPEC,还是没有统一, JESD216这个SPEC比较奇葩,他是先有了产品,然后再把所有厂商的产品的不同全收罗在新版的SPEC里,不是先有标准再做芯片,所以感觉永远统一不了。 (2017-12-07 12:31) 
非常感谢普及这些知识[s:130]
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发表于 2017-12-7 23:26:40 | 显示全部楼层
那个...xspi 烧写速度能到多少。。。
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 楼主| 发表于 2017-12-8 01:20:09 | 显示全部楼层

回 orta1986 的帖子

orta1986:那个...xspi 烧写速度能到多少。。。 (2017-12-07 23:26) 
标准规范文档好像还没有出来。当前HyperBUS接口的HyperFlash的读速度可以跑到333MB/S
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发表于 2017-12-8 08:05:04 | 显示全部楼层

回 orta1986 的帖子

orta1986:那个...xspi 烧写速度能到多少。。。 (2017-12-07 23:26)
写的速度就不要有过度的期待了,NOR的特性决定了写一个page都是至少上百us,更先进的制程上FLASH厂商还得加入额外的ECC校验来保证内容的正确性,这些都需要时间
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