规格: 1、尺寸 20x3.5cm 2、厚度 1.2mm 3、工艺:哑黑阻焊,沉金
特点: 1、字符刻度精致 2、公制刻度和英制刻度 3、5%电阻标称值表 3、1%电阻标称值表 4、阻容精度代码表 5、色环电阻颜色表 6、常用孔 7、铜箔线宽电流对照表 8、AWG线规直径表 9、集成电路封装 LQFP、BGA、QFN、SOP、TSOP封装 10、贴片晶振封装 11、贴片二极管、三极管封装 12、贴片电阻、电容封装
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2019-07-01 新尺子到了 哑黑沉金
2019-06-25 第2次打样投板,黑色沉金1、按网友建议,刻度线齐边
2、增加二极管、钽电容、晶振封装、SOT-223、SOT-252、SOT-263封装
3、BGA封装用STM32H750,STM32H743,MIMXRT1052三款CPU
4、色环电阻的五环修改橙为红,两个00 为20K, 4环红黑橙 金
5、长度调整为20.00cm整数
6、去掉电容表,更换为微信公众号。
7、加www.armfly.com 武汉安富莱电子有限公司
8、哑黑沉金9、挂绳孔边距调大,增加强度
10、优化字体大小,小数点冒号调大
尺子做哪些功能,我梳理下,主要给硬件工程师设计用。
1. 20CM长度,mm分度 + 50mil 分度
2. 封装 0201 0402 0603 0805 1206 2510 ... 实物焊盘大小,零件尺寸尺寸mm
3. 贴片晶振封装 3520, 7050 。。。
4. 各种常用孔 0.3 0.4 0.5 0.6 ... 3.0 4.0
5. 1%电阻分度表有效数字和对应代码关系
6. LQFP QFN 间距 0.3 0.4 0.5 0.65
7. BGA间距 0.45 0.65 ...
面积有限,不能做太多。
2019-06-22 打样绿油沉金板
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