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[技术分享] 第1批H7-TOOL离发货又近了一步 2019-10-18

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发表于 2019-10-18 18:27:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
H7-TOOL第1批加工了300个,直通率约80%,不尽如意。问题现象:少量不能烧程序、部分USB不能升级固件、部分GPIO测试不过、部分模拟电路ADC超标。
还没时间去检修,按经验,不过无外乎都是虚焊、掉件的问题,比较好处理。

大概的生产流程:
1、外壳开孔,清毛刺。表面贴膜采用用定位工装辅助定位粘帖。
2、显示器单独测试,测好后用定位工装精确固定屏幕。
3、示波器模块不单独测试,直接安装到主板仪器测试。
4、转接板单独测试。LUA脚本一键测试。
5、用脱机烧录器烧写主板的boot程序
6、用USB升级H7-APP程序
7、用以太网连接进行主板功能检测(不含校准,只判断ADC采样值范围)。采用LUA测试脚本一键测试。
8、组装主板、示波器模块、显示模板和外壳。
9、组装好的主机还需要进行最终的校准和功能测试。
10、包装。

我们不检测的项目(购买的成品带包装):如有问题,联系我们更换
1、USB打印线
2、网线
3、示波器探头
4、杜邦线
5、测试夹

关于液晶保护膜
1、LCD屏幕自带保护膜(不是耐划伤的),有少量轻微划痕属于正常。我们不撕掉,因此屏幕角落有个撕膜用的尾巴。
2、随机会送一张手机用的保护膜,需要自己裁剪使用,可以裁剪6张。
3、换膜需要打开外壳,换好膜后再合盖。打开外壳无需螺丝。
4、要求不高的话,可以不换膜。屏幕点亮后不影响显示效果。等膜实在无法忍受了再自行换膜。

目前即将装配整机。装好外壳后将进行如下工作:
1、用扩展的标定板(16位ADC 16位DAC)进行一键模拟量校准和出厂自动检测
2、用USB虚拟串口升级WiFi固件
3、检查按键、显示器、硬件信息(EMMC、QSPI Flash、时钟)
4、转接板、杜邦线、夹子、探头、主机包装。

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发表于 2019-10-18 18:40:23 | 显示全部楼层
这一批用蓝的贴膜啊!
下一批换黄底篮字的?
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发表于 2019-10-18 19:05:54 | 显示全部楼层
不错不错,期待发货.
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发表于 2019-10-18 19:09:48 | 显示全部楼层
看起来真不错,站长辛苦了
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发表于 2019-10-18 19:30:31 | 显示全部楼层
非常漂亮,期待中。
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 楼主| 发表于 2019-10-18 19:35:25 | 显示全部楼层
yuyuswh 发表于 2019-10-18 18:40
这一批用蓝的贴膜啊!
下一批换黄底篮字的?

是的。
蓝的耐脏。黄的估计轻微划痕估计会很难看。
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发表于 2019-10-18 19:58:17 | 显示全部楼层
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发表于 2019-10-18 21:20:01 | 显示全部楼层
强磁铁是否影响模拟部分功能?我打算收货后在背面粘四个强磁铁,方便贴到设备外壳,使用时方便
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 楼主| 发表于 2019-10-18 23:06:06 | 显示全部楼层
xieyang__ 发表于 2019-10-18 21:20
强磁铁是否影响模拟部分功能?我打算收货后在背面粘四个强磁铁,方便贴到设备外壳,使用时方便

没试过磁铁对电路的影响。
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发表于 2019-10-19 16:44:02 | 显示全部楼层
xieyang__ 发表于 2019-10-18 21:20
强磁铁是否影响模拟部分功能?我打算收货后在背面粘四个强磁铁,方便贴到设备外壳,使用时方便

想法不错,可惜我的工位不是铁的
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发表于 2019-10-20 08:33:23 | 显示全部楼层
80%直通?还有五六十块板子,问题都出在什么地方?
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