双头加湿器_微孔雾化_驱动电路设计方案_集成式芯片

电子砧板

微孔加湿器流行的产品趋势是双头雾化。双头雾化加湿器深受消费者喜爱，其设计一般采用棉棒为媒介，通过毛细效应将水箱里的水输送到雾化片实现雾化。消费者根据自己的使用需求可以选择单头雾化或双头同时雾化。


从技术角度来看，双头雾化设计的技术点主要是实现两个雾化头同时工作时喷雾形态和喷雾时长（若有）的一致性，包括：雾化量大小、雾化高度和雾化宽度等，不能在视觉上有明显的出入。

现有普遍使用的驱动方案
目前主流的微孔雾化电路驱动方案是MCU+MOS管+三角电感/升压器的LC振荡电路，在同时驱动两个雾化片工作时，由于受到自身多个离散器件的影响，其不可避免地会导致性能参数波动有差异。

集成芯片LX8201-0B驱动方案
该方案是2025年推出的微孔雾化方案，采用全新集成芯片+外围电路升压的技术路线，与双头加湿器的应用有较高的匹配度。
除了其高效率雾化和低成本的优势，该芯片一体集成式的特点很大程度上解决了器件离散性影响，可以很好地实现双头雾化的一致性。

（方案双头雾化加湿器的原理图如下，供参考）