MIMXRT1050-EVK原理图和PCB（含官方图纸和转换后的AD版本）

xujun · 发表于 2017-11-20 10:39:13

MIMXRT1050-EVK原理图和PCB（含官方图纸和转换后的AD版本）.rar (8.75 MB, 下载次数: 633)

eric2013 · 发表于 2017-11-20 10:46:10

[s:151] [s:151] [s:151] 感谢楼主分享

xieyang__ · 发表于 2017-11-20 10:51:42

谢谢分享

jinggx · 发表于 2017-11-20 11:23:00

这个AD文件估计只能拿来看看，从allegro转过来的，电源层数据好像有损失。

5mil的线宽，不好加工啊。并且5mil的线宽线距还是在0.2mm的过孔和10mil的BGA焊盘前提下做出来的。这个0.2mm的过孔不好做，并且目测10mil的BGA焊盘焊接也可能让人头大[s:123]

如之前所说的那样，用这个片做产品，生产会问题多点，要找那种能代工手机主板的那种工厂才能搞得定，小厂是没指望的。

sdewsdew · 发表于 2017-11-20 11:39:44

pcb相对来说不那么重要吧, 另外不是有gerber文件了嘛, 用cam350打开看看也能凑活

汪金阳 · 发表于 2017-11-20 13:46:42

jinggx:这个AD文件估计只能拿来看看，从allegro转过来的，电源层数据好像有损失。

5mil的线宽，不好加工啊。并且5mil的线宽线距还是在0.2mm的过孔和10mil的BGA焊盘前提下做出来的。这个0.2mm的过孔不好做，并且目测10mil的BGA焊盘焊接也可能让人头大[s:123]

如之前所说的那样，用这个 .. (2017-11-20 11:23) 

大神大神

zjsxfkf · 发表于 2017-11-20 16:13:12

对于这个板子的PCB 走线，是否谁有比较理想的成熟方案，原先0.8的搞搞马马虎虎，这个0.65，真不知道能不能做好，强烈建议封装间距搞大些，不要省下来的钱都浪费在板子上，那还搞什么

zjsxfkf · 发表于 2017-11-20 16:13:33

jinggx:这个AD文件估计只能拿来看看，从allegro转过来的，电源层数据好像有损失。

5mil的线宽，不好加工啊。并且5mil的线宽线距还是在0.2mm的过孔和10mil的BGA焊盘前提下做出来的。这个0.2mm的过孔不好做，并且目测10mil的BGA焊盘焊接也可能让人头大[s:123]

如之前所说的那样，用这个 .. (2017-11-20 11:23) 

是啊一直在纠结

林军1989 · 发表于 2017-11-20 17:11:21

给力的楼主，大家分析分析电路啊

weiyuliang · 发表于 2017-11-22 16:27:57

感谢楼主分享

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