安富莱STM32F407IGT6 开发板已经上架销售，征求大家的意见

victech · 发表于 2012-11-25 01:23:36

一定要7寸屏了
如果加入AD7606，那就更牛了
期待
什么时候可以出来？

armfly · 发表于 2012-11-27 09:17:50

关于F4板子的 JTAG/SWD调试接口。
全功能的JTAG调试口需要5个GPIO。 SWD接口只需要2个GPIO。对于STM32，我们认为没有必要再去兼容JTAG接口了。
决定采用 5P - 2.54MM间距的单排针接口，留出3个IO作为SPI总线使用。

接口初步定义如下：
VCC GND SWDIO SWCLK NRESET
(1) (2) (3) (4) (5)

硬件连接形式： KF2510-5P 插座，间距2.54mm；也可以用杜邦线插入。

说明:
1、VCC 和 GND 没有分布到两边是为了避免插反时造成电源反接
2、一般调试只需要 VCC GND SWDIO SWCLK 四根线即可；
3、对于J-LINK 、ST-LINK 仿真器，VCC 用于给仿真器内部电平转换芯片提供电源，是必须的。
4、SWD协议中可以通过修改一些寄存器实现内核复位；使用 NRESET 则用于硬件复位，可以复位CPU外围器件。
5、设计成5P接口，也是为了和ST-LINK /V2仿真器上调试STM8的4P SWIM接口保持差异，避免用户错误使用。

armfly · 发表于 2012-12-3 12:31:33

目前在确定一些外设模块的型号和接口。
初步确定的：
1、GPS模块： SiRF Star III; 13x15mm贴片20脚
2、GPRS模块：华为MG323 （和封装兼容的CDMA模块型号是华为MC323)
3、nRF24L01无线模块(2.4G)
4、nRF905无线模块（433M)
5、 WiFi 蓝牙二合一模块，（芯片WM8688，WLAN和BT集成）

eric2013 · 发表于 2012-12-3 15:27:50

armfly:目前在确定一些外设模块的型号和接口。
初步确定的：
1、GPS模块： SiRF Star III; 13x15mm贴片20脚
2、GPRS模块：华为MG323   （和封装兼容的CDMA模块型号是华为MC323)
3、nRF24L01无线模块(2.4G)
....... (2012-12-03 12:31) 

相当的给力啊。[s:151]
好像还没有摄像头的接口

armfly · 发表于 2012-12-3 19:53:09

有摄像头接口的。

暂定支持2种摄像头模块：
（1） OV7670 的摄像头模(不带FIFO) ，最大贞率30fps VGA；输出格式（8位） YUV/YCbCr4:2:2 RGB565/555/444 GRB4:2:2 Raw RGB Data
（2） 200W像素MT9D111模块，支持JPEG（M-JPEG）输出

armfly · 发表于 2012-12-3 19:59:07

升级V2,V3版本的双通道示波器模拟前端电路：
（1）采用高速运放AD8605, 增加可调电容进行波形补偿。 CH1支持3路ADC同步采集；CH2连接单路ADC
（2）取消AC/DC拨动开关和增益开关。固定正负6V测量范围，结合探头的X10档，支持正负60V输入。

集成 AD7606, 8通道16bit ADC芯片，正负5V或正负10V量程可软件设定。最大采样频率200Ksps。直接挂在FSMC总线上。

eric2013 · 发表于 2012-12-4 18:54:09

armfly:升级V2,V3版本的双通道示波器模拟前端电路：
（1）采用高速运放AD8605, 增加可调电容进行波形补偿。 CH1支持3路ADC同步采集；CH2连接单路ADC
（2）取消AC/DC拨动开关和增益开关。固定正负6V测量范围，结合探头的X10档，支持正负60V输入。

集成 AD7606, 8通道16bit ADC芯片，正负 .. (2012-12-03 19:59) 

把那两个波动开关去掉也挺好的。

加上AD7606绝对是个好消息。

lavion · 发表于 2012-12-9 14:07:33

版主，这款板子我觉得是否可以定位为公司研发人员的快速选型，前期定方案，项目的先期开发等用途。用于这些用途的时候，必然会用到很多的不同芯片。
因为本人有很强的这方面的需求。
所以建议版主是通用底板加豪华核心板的方式。
建议核心板芯片型号如下
STM32F1X STM32F2X STM32F4X
NXP LPC1788 LPC43X
飞思卡尔的M4系列
先做通用版和stm32F4的核心板。后期慢慢加其他的核心板
LPC的LCD控制器内置，是很强的功能，做人机界面的有很强的用途

eric2013 · 发表于 2012-12-9 17:02:39

lavion:版主，这款板子我觉得是否可以定位为公司研发人员的快速选型，前期定方案，项目的先期开发等用途。用于这些用途的时候，必然会用到很多的不同芯片。
因为本人有很强的这方面的需求。
所以建议版主是通用底板加豪华核心板的方式。
建议核心板芯片型号如下
STM32F1X  STM3 .. (2012-12-09 14:07) 

我觉得这个注意很不错啊

mcza30 · 发表于 2012-12-10 11:25:49

什么时候开卖？

shu8992767 · 发表于 2012-12-18 19:29:09

F4的开发板如何？很期待

armfly · 发表于 2012-12-25 00:29:33

现在很纠结是否有必要加上高速USB接口？

STM32F4 本身不带USB高速PHY，因此无法单芯片实现高速USB接口, 必须外挂1个ULPI接口的USB 高速PHY芯片才行。但是这个接口需要占用 12个GPIO，导致很多其他的功能无法同时使用。
因此，我们决定取消高速USB接口，仅保留USB 全速OTG接口。

该全速USB接口能够支持USB ISP下载程序、USB通信以及支持USB 鼠标、键盘、U盘等外设。

lavion · 发表于 2012-12-25 23:57:24

armfly:现在很纠结是否有必要加上高速USB接口？

STM32F4 本身不带USB高速PHY，因此无法单芯片实现高速USB接口, 必须外挂1个ULPI接口的USB 高速PHY芯片才行。但是这个接口需要占用 12个GPIO，导致很多其他的功能无法同时使用。
因此，我们决定取消高速USB接口，仅保留USB 全速OTG接口。 ..(2012-12-25 00:29)嬀/color]

这个确实有点纠结。版主，可否可以公布一下目前的原理图截图。
或者已经做到哪一步了。给点消息呀，硬件好了，立马购买

culor · 发表于 2012-12-26 09:49:51

[s:152] 透露点进度啊，或者弄点靓照看看，等的花儿都谢了

armfly · 发表于 2012-12-26 10:19:14

我们刚刚完成5寸的LCD模块（800*480）的样品。F4的板子的安装孔位将支持4.3、5.0、7.0寸LCD模块。

目前，F4板子的原理图还未最终定稿，我们希望所有的外设都能够同时使用。但是这个真有些难度，外设多了后，GPIO的分配就需要花时间仔细斟酌了。

lavion · 发表于 2012-12-26 16:17:39

armfly:我们刚刚完成5寸的LCD模块（800*480）的样品。F4的板子的安装孔位将支持4.3、5.0、7.0寸LCD模块。

目前，F4板子的原理图还未最终定稿，我们希望所有的外设都能够同时使用。但是这个真有些难度，外设多了后，GPIO的分配就需要花时间仔细斟酌了。(2012-12-26 10:19)嬀/color]

把目前有的配件或者功能，透露下呀，老大

swqswq0321 · 发表于 2013-1-3 11:36:01

期待

armfly · 发表于 2013-1-9 13:46:49

原理图已经完成，正在PCB布线...

大家觉得 AD7606(8路16位ADC)电路和 DSO示波器电路是直接集成在板子上好还是做成外插的模块好？

eric2013 · 发表于 2013-1-9 17:59:31

armfly:原理图已经完成，正在PCB布线...

大家觉得 AD7606(8路16位ADC)电路和 DSO示波器电路是直接集成在板子上好还是做成外插的模块好？
(2013-01-09 13:46)

我觉得肯定是做成模块好。
优点：（1）模拟部分和数字部分可以很好的隔离。
         （2）正好也可以用在407的核心板上面。
         （3）貌似AD7606也不便宜，可能有些同学不需要这个
                  估计可以节省100块。
         （4）做成模块也可以单出的出售，更重要的是，如果想把示波器模拟前端做成
                  程控的，自己做一个小板，接上就行。

lavion · 发表于 2013-1-10 00:26:07

armfly:原理图已经完成，正在PCB布线...

大家觉得AD7606(8路16位ADC)电路和 DSO示波器电路是直接集成在板子上好还是做成外插的模块好？
(2013-01-09 13:46)嬀/color]

赞同模块化，不过外插的时候，要考虑插上去也美观，而且不突兀，不要弄的跟螃蟹一样，很难看

armfly · 发表于 2013-1-12 16:08:36

【主板集成主要芯片】
1. CPU :  STM32F407IGT6/LQFP176
2. SRAM : IS61WV102416BLL-10TL  (2MB)
3. NAND Flash : HY27UF081G2A (128MB)
4. NOR Flash : S29GL128P10TFI01 (16MB)
5. SPI Flash : W25Q64BVSSIG    (8MB)
6. 串行EEPROM : AT24C128       (16KB)

7. RS232芯片 : SP3232
8. RS485    : SP3485
9. CAN    : SN65HVD230 双路

10.I2S CODEC : WM8978
11.MP3 DECODER : VS1053B
12.双以太网 :  DM9000AE 和 PHY DM9161

13.AM/FM收音机 : Si4730
14.扬声器功放 : AW8733

15. 8路16bit ADC : AD7606
16. 正负10V固定增益双路示波器

17. 三轴陀螺仪和加速度计 : MPU-6050
18. 三轴磁力计 : HMC5883L

19. 红外遥控发射
20. 红外遥控接收
21. DS18B20

【外接模块】
1. GPRS 模块: 华为 MG323
2. 433M射频模块： NRF905
3. 2.4G射频模块： NRF24L01+
4. 摄像头模块： OV7670
5. WIFI模块： 88W8788 (SDIO)
6. GPS模块 :  SiRF starIII

eric2013 · 发表于 2013-1-12 19:20:31

armfly:【主板集成主要芯片】
1. CPU :  STM32F407IGT6/LQFP176
2. SRAM : IS61WV102416BLL-10TL  (2MB)
3. NAND Flash : HY27UF081G2A    (128MB)
....... (2013-01-12 16:08) 

这个配置太给力了。
今年上班后，抽出时间也有要搞出个NB的应用出来，要不实在对不起这配置。

lavion · 发表于 2013-1-12 22:44:18

armfly:【主板集成主要芯片】
1. CPU :匀吀M32F407IGT6/LQFP176
2. SRAM : IS61WV102416BLL-10TL(2MB)
3. NAND Flash : HY27UF081G2A(128MB)
.......(2013-01-12 16:08)嬀/color]

楼主，东西年前开卖，有问题吗

culor · 发表于 2013-1-12 23:10:28

[s:151] 强大，等待开卖。。。

armfly · 发表于 2013-1-13 09:02:42

计划年前出5套板子，先完成硬件功能的测试。即使出售，也仅对我们的老客户出售。
编写说明书、例程的工作量巨大。正式开卖要到年后了。

lavion · 发表于 2013-1-13 17:18:08

armfly:计划年前出5套板子，先完成硬件功能的测试。即使出售，也仅对我们的老客户出售。
编写说明书、例程的工作量巨大。正式开卖要到年后了。(2013-01-13 09:02)嬀/color]

我想订一套，只要所有的硬件跑通了就行。不需要任何代码。我自己会编写。
这样可以买不？

armfly · 发表于 2013-1-13 22:49:03

自己能写代码的可以

kyb9 · 发表于 2013-1-17 08:14:56

既然有了摄像头，就应该有可以进行各种图像处理的例程！

redwolf · 发表于 2013-1-19 02:46:22

硬件很牛了，我提几个软件上的建议。刚才发错地方了，还发了两遍，请版主赎罪。
1、既然是新cpu就要突出新cpu的新功能，比如摄像头dsp等。这部分例程和文档要详细，这是新开发板的意义。
2、代码注解和文档一定要详细，用心做。现在市面上的f407都是用官方的代码和资料，会做硬件板子的公司太多了，安富来的板子想要脱颖而出必须要有一套非常详细的说明和讲解。
3、寄存器代码和库代码都要有。
4、最好能配套出个视频教程，配合上面的资料和代码，那这板子就火了。

armfly · 发表于 2013-1-24 18:29:39

元器件太多，布线很困难。
已经花了整整一周时间进行PCB布线，目前只完成50%。

很有可能要用到四层板才能最终完工。

eric2013 · 发表于 2013-1-24 18:47:06

armfly:元器件太多，布线很困难。
已经花了整整一周时间进行PCB布线，目前只完成50%。

很有可能要用到四层板才能最终完工。

....... (2013-01-24 18:29) 

终于有盼头了

lavion · 发表于 2013-1-26 02:52:39

armfly:元器件太多，布线很困难。
已经花了整整一周时间进行PCB布线，目前只完成50%。

很有可能要用到四层板才能最终完工。

.......(2013-01-24 18:29)嬀/color]

如果是四层板，那为什么不单独把F4和FLASH RAM 还有液晶接口单独做成一个核心四成板，然后插入二层底板，这样体积减少，成本减少，底板核心板可单独卖，也可一起卖。好处多多
想不通楼主为什么不这么做

lavion · 发表于 2013-1-26 02:55:02

armfly:元器件太多，布线很困难。
已经花了整整一周时间进行PCB布线，目前只完成50%。

很有可能要用到四层板才能最终完工。

.......(2013-01-24 18:29)嬀/color]

楼主参考下HY-LPC1788的7寸的那个开发板的布局吧，个人非常喜欢。
这个开发板相当的干净利落，就看见一个大液晶，非常爽

armfly · 发表于 2013-1-26 09:19:44

其实2种结构各有优势，对着中高端板子，我们倾向于直接集成。

1. 对于STM32F407IGT6这种非BGA封装的CPU，我想绝大多数客户做产品时都会直接集成。因此单独销售这种可插底板的核心板不会有太大市场。市面也有很多性价比很高的核心板，比如ST公司的discovery。我们做这种核心板完全没有竞争力。也有不少公司针对discovery做底板，但是这种底板的销售情况很不乐观。

2. 除掉核心板上的主要器件后（CPU,SRAM,.NAND,NOR），剩下的外设也不值钱了，也就是说底板的价值也很低,因此单独卖底板，销量也不会好。

3. 如果我们做F4核心板单独出售，不会考虑这种可插底板的结构进行设计。我们会从使用方便、外扩方便和降低成本方面考虑。

===================

我们设计的这款板子宽度和7寸屏对齐，高度比7寸屏上下各高出2CM。这2CM的空间主要用于放置调试口、按键、指示灯和外扩模块的接口，这样操作开发板和外插模块时，无需取下7寸屏。

eric2013 · 发表于 2013-1-26 09:36:15

我现在实验室就是以前学校德州仪器实验室，里面有很多高端的DSP实验板，几万到几十万的板子都有，不过这些板子都在吃灰。
（1）我见到的 xilinx的高端板子 virtex-5  virtex-2pro 都是板子上全部集成，不使用核心板
（2）TI的板子基本都是板子上集成，DM64 OMAP 都是板子上全部集成，有一个市场价几十万的板子，那个板子不是一般的吊，
      不过好久没人用了，上面都是灰尘。
（3）只有一个飞思卡尔的高端板子是做了一个核心板
（4）貌似国内做ARM9 ARM11 Cortex-Axx的板子都喜欢搞个核心板。

========================================================================
  综上所述非常支持版主搞出集成板

lavion · 发表于 2013-1-27 01:21:17

armfly:其实2种结构各有优势，对着中高端板子，我们倾向于直接集成。

1. 对于STM32F407IGT6这种非BGA封装的CPU，我想绝大多数客户做产品时都会直接集成。因此单独销售这种可插底板的核心板不会有太大市场。市面也有很多性价比很高的核心板，比如ST公司的discovery。我们做这种核心板完 ..(2013-01-26 09:19)嬀/color]

其实我的本意是，这么做，并非为了这一个板子。
我其实是想，安福来可以出一个系列的板子。通用的底板，加不同芯片的核心板，方便大家挑选不同的核心板加底板，学习。
像我这样的，可能就会所有核心板都买一套，底板就只买一套。，更多的从不同型号的主控学习出发。
难道楼主就没有后续计划，出别的开发板了》？
STM32F0 F1 F2 F3 F4，NXP LPC1700 4300系列等，如果每个都集成版，我觉得太浪费了

redwolf · 发表于 2013-1-31 12:13:07

上个otg充电的电源芯片吧

armfly · 发表于 2013-2-1 16:37:28

其实设计兼容各种CPU的通用底板难度很大，很难做到外设功能和接口线序符合每种CPU的特点。
越是高端的CPU，内部外设就越多，所需外围就越少。

armfly · 发表于 2013-2-1 16:38:39

没必要上otg充电的电源芯片吧。用开发板的USB口给手机充电，理论上只要提供出5V给手机即可充电。

armfly · 发表于 2013-2-1 16:42:54

最新进度：
STM32-F4主板已经投板。预计2月5日可以收到PCB样板。
同时投板的还有 GPS模块转接板、AW8733扬声器功放模块、AD7606转换器模块的样板。
WIFI模块和VS1053B-MP3模块要等年后再设计了。
所有的元器件已经采购到位。

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目前确定的F4硬件配置（正在PCB布线中...)

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