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[物联网] MDK物联网中间件各种案例合集（2021-02-20）

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发表于 2021-2-20 09:37:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

https://github.com/MDK-Packs/CB_Lab4Layer

CB_Lab4Layer-master.zip (6.93 MB, 下载次数: 78)

QQ截图20210220093153.png

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H7-TOOL：H7-TOOL固件2.25发布，高速仿真器，1拖4/16脱机烧录，LUA小程序，I2C/SPI主从，CMSIS-SVD解析，RTOS Trace，RTT，CAN/CANFD，串口/485/232，示波器，信号发生器，Modbus主从，CANopen/J1939/OBD解析等高速USB免驱一条龙，板载WiFi和以太网支持局域网和外网控制（2024-02-23）

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