硬汉嵌入式论坛

 找回密码
 立即注册
查看: 633|回复: 0
收起左侧

松下开发新型半导体基材

[复制链接]

1万

主题

6万

回帖

10万

积分

管理员

Rank: 9Rank: 9Rank: 9

积分
106757
QQ
发表于 2021-6-26 09:14:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
松下的工业解决方案公司已将半导体封装基板材料商业化(产品号R-1515V)。新开发的材料具有非常低的热膨胀特性,可减少包装过程中基板的翘起,并优化机械性能。该材料将于2021年7月开始大规模生产。

1.png
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

QQ|小黑屋|Archiver|手机版|硬汉嵌入式论坛

GMT+8, 2024-5-4 20:09 , Processed in 0.235947 second(s), 28 queries .

Powered by Discuz! X3.4 Licensed

Copyright © 2001-2023, Tencent Cloud.

快速回复 返回顶部 返回列表