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[早班车] 嵌入式新闻早班车-第27期

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春暖花开

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发表于 2021-9-23 16:31:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
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【3-5分钟阅读】

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【EOS/ESD联盟】

无意中刷到一条ESD静电放电联盟将在本月末将举行第43届线上研讨会,才知道有这么个联盟,这些不是重点,重点是他们官网有一些开放出来的ESD资源非常好,比如电子常用名词中文翻译版就非常棒,足足翻译了12页:
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https://www.esda.org/assets/Page ... D-terms-Chinese.pdf


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【苏州晶湛半导体展示300mm工艺的1200V GaN-on-Si】

300mm GaN-on-Si HEMT旨在解决晶圆开裂和晶体缺陷等关键问题,同时推进大功率集成电路开发,做成SoC将进一步降低GaN电源设备成本。

下面是用于200V,650V和1200V的GaN-on-Si晶圆:
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https://www.eenewseurope.com/new ... eaches-300mm-wafers


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【Zadig驱动工具升级至V2.6】

这是一款非常棒的USB上位机驱动开发工具,特别是基于libUSB的上位机开发。
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之前制作的USB上位机开发教程就采用了这个软件:【嵌入式专题教程第8期】基于emWin模拟器的USB BULK上位机开发,仅需C即可,简单易实现 。

https://zadig.akeo.ie/


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【ARM布局汽车领域,推出开放架构SOAFEE】

看ARM的介绍,关于这个开放架构的认识还是有点太抽象。整体感觉就是ARM想做一个统一的汽车软件架构,打算做汽车软件开发,就可以使用这套东西。
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https://www.arm.com/company/news ... automotive-industry


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【IDC 报告:半导体市场在2021年增长17.3%,到2023年可能产能过剩】

IDC表示,到2022年中,半导体行业将实现正常化和平衡,随着2022年底开始大规模产能扩张,2023年产能过剩的可能性将越来越大。
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https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP48247621


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【ST的汽车级单片机网关产品SPC58 H系列选型手册】

外设确实丰富:
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https://www.st.com/content/ccc/r ... CH10MSPC58H0721.pdf


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【20面,2400个LED炫酷立方体】

之前发过一篇帖子:花式秀各种LED立方体的效果展示。
这次算是延续,与之前帖子第6个LED立方体展示的作者是同一个人:
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每个面都是三角形,每个三角形上有120个LED:
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贴LED:
7.5.gif
贴好效果:
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整体组装:
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动态效果:
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https://gregdavill.com/blog/d20

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