STM32G031F6P6 烧录变砖问题待跟踪

armfly

芯片型号: STM32G031F6P6脱机烧录参数配置正确的话，芯片是可以反复烧录的。客户也没对FLASH做读保护。
  
因为客户烧录参数配置错误，芯片第一次可以正确烧录程序，之后再也无法烧录。
ST-LINK, J-LINK, H7-TOOL均无法识别到 IDCODE。复位线接上也不行。




、
G031比较特殊:
1、PA14/SWCLK-BOOT0 是共用的 （缺省OB配置是BOOT0不起作用）
2、PF2-NRST 是共用的。

估计是应用程序将NRST作用GPIO占用了不起作用，所以UnderReset复位也没反映
BOOT0也不起作用，无法让cpu进入系统ISP程序模式。
之前测试其他型号的031芯片，拉低硬件Reset，至少可以识别到IDCODE。

现在还没找到解决办法。

eric2013

不会是设置了level2读保护吧，这个设置后变砖，而且不可逆。

tsetse

也有一片 STM32G030F6P6 变砖了，从当时的烧录情况来看，应该是 OB 配置错误了，代码里没有去用到过 CLK DIO RST 几个脚

armfly

ST FAE答复：
如果已经变砖，无法恢复，这是由于STM32G0内部特定的保护机制决定的。
请特别注意整个烧片时间段电源的稳定，如果是有类似手工操作去按烧写头进行供电和烧写是强烈不推荐的。

也就是说烧录中途断电会有一定几率导致G0变砖。

eric2013

根据硬件勘误手册，Level1读写保护下，BOOT0的PA14选择引脚会失效，且无解决方案。
这也是变砖的一方面原因，level1读写保护后，系统处于未正常运行状态，如果他没有配置选项字节的nBOOT_SEL  和nBOOT0

armfly

【STM32G0 脱机烧录 友情提示】
因为STM32G0内部特殊的保护机制。如果在执行读写OB期间（自动解除读保护会写OB）
发生SWD信号接触不良或芯片断电，则芯片有一定概率变砖（无法识别芯片）且无法恢复。

因此需要保证整个烧录时间段内电源的稳定。
不建议手工操作去按烧写头进行供电和烧写。
不建议长按TOOL的S键实现上电自动烧录。

推荐的操作方法为:
1.手工时：探针按下到位后，再按启动烧录键。
2.半自动工装: 程序控制按压头到位后延迟(比如100ms)再启动烧录。
3.研发阶段: 建议主板单独供电，而不是用SWD接口线束供电。

如果你的固件不需要写OB区，不需要设置读保护，建议取消自动解除读写保护的钩，可大幅度降低变砖风险。

【关于SingleBank 和 DaulBank】
同一个型号的芯片有2种烧录算法SingleBank ，区别主要是OB区参数长度不同。
如果固件没有将FLASH划分为双BANK， 或者你不知道，就选择 SingleBank 即可。