《安富莱嵌入式周报》第270期：2022.06.13--2022.06.19

eric2013

本周更新了两期视频
（1）BSP视频教程第18期：基于NAND，eMMC，SD卡和U盘的BootLoader实战，带CRC完整性校验（2022-06-16）
https://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=113053

（2）新版IAR9.30初体验，IAR官方发布VS Code插件支持，实测贼舒服，让IDE内卷来的更猛烈些吧
https://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=113103



视频版：
https://www.bilibili.com/video/BV12Z4y1v7C6




1、ARM押宝的塑料柔性芯片研究新进展，要突破低于1毛钱的批量生产，需要降低芯片设计复杂度

https://spectrum.ieee.org/plastic-microprocessor

早前设计的16bit或者32bit塑料柔性芯片成品率不高，价格相比硅芯片也没有优势。所以相关研究人员提出了新的方案可以突破1毛钱。

解决办法就是降低芯片设计复杂度，先推出4bit和8bit设计方案，当前实测4bit版本生产，实现了81%的良品率，对应这个结果，研究人员还是比较满意的，可以突破低于1毛钱。




2、2022全球顶级嵌入式会展获奖提名

https://www.embedded-world.de/en/exhibitors/embedded-award/nominees2022

由于疫情问题，前两年都在线上举行了，今年终于又来到线下，明天开幕，为期三天。

按照以往的惯例，开幕前公布embedded award 2022候选名单，这次分为五类：


（1）嵌入式视觉


（2）硬件



（3）软件



（4）安全


（5）工具



（6）初创公司



今年我们国产存储器厂家江波龙将首次参展




3、瑞萨有望率先推出Cortex-M85芯片

Arm Cortex M85 Is Here, Is Your IoT Design Ready? | Renesas

瑞萨已经明确将Cortex-M85作为下一代单片机内核




4、Embedded Studio升级至V6.32

https://www.segger.com/downloads/embedded-studio/

继续保持一个月更新一次。


更新记录：




5、IAR9.30新版补充

（1） IAR9.30调试器选择高速DAPLINK的WinUSB模式终于正常了

之前版本一整就死了。

测试这个9.30版本，正常了。调试器选择的我们H7-TOOL高速DAPLINK的WinUSB模式测试。



（2） IAR可以使用MDK RTE吗？ 没问题，看效果展示

使用方法就跟MDK RTE差不多

添加FreeRTOS:




添加RTX5:


（3）IAR9.30已全面支持国产芯驰科技9系列SoC和E3系列MCU



车规芯片企业芯驰科技是国内首个‘四证合一’的车规芯片企业，先后完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。

高可靠车规MCU E3系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。


6、Arduino完成3200万美元融资，其中瑞萨投资1000万美元

https://blog.arduino.cc/2022/06/07/ready-to-transform-the-enterprise-world-we-are/

这次融资后，将加强Arduino产品直接面向企业和专业的工程师





7、ARM原生版VS2022正式发布，方便大家在ARM机上玩应用

https://devblogs.microsoft.com/visualstudio/arm64-visual-studio/



8、TOP5  MCU供应商占2021年销售额的82%

https://www.icinsights.com/news/ ... r-82-Of-2021-Sales/
NXP，Mcirochip，瑞萨，ST和英飞凌占了82%的MCU销售额，第6到第10分别是TI，新唐，Rohm，三星和东芝，共占了11.4%。

还有6.5%是其他厂家占用。




9、Nordic推出新一代电池供电联网套件Thingy93

https://www.nordicsemi.com/News/2022/06/Nordic-Thingy53

Thingy:53平台基于 Nordic的nRF5340先进多协议系统级芯片(SoC)，这颗SoC具有双核M33并结合了公司的 nPM1100电源管理 IC (PMIC) ，以及具有一个电源放大器/低噪声放大器 (PA/LNA)范围扩展器的 nRF21540前端模块 (FEM)。这款原型构建平台配备了可充电1350 mAh锂聚合物电池以及多个运动和环境传感器，支持低功耗蓝牙、Thread、Matter、Zigbee、IEEE 802.15.4、NFC 和蓝牙mesh 协议，并且直接预装了嵌入式 ML固件







10、BeagleBone AI-64 发布

https://beagleboard.org/ai-64

BeagleBone 的新品有嵌入式会展前发布的传统，这次依然是。
本次带来了更高性能的BeagleBone AI-64，主控采用TI多核芯片中的轰炸机TDA4VM Jacinto，双A72，6核R5，1个C7X DSP，两个C66X DSP ，专门面向汽车ADAS

外设太丰富了，16个CANFD。。。


板子效果：








框图：






与之前版本的比较



11、NXP推出新的产品系列MCX，含单片机AI产品

https://www.nxp.com/products/processors-and-microcontrollers/arm-microcontrollers/general-purpose-mcus/mcx-cortex-m:MCX-MCUS




与单独的CPU内核相比，恩智浦NPU旨在提供高达30倍的机器学习吞吐量




12、H7-TOOL本周进展

H7-TOOL本周进展：https://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=89934

（1）成功借助H7-TOOL的LUA小程序实现JSCope HSS模式

全程无需复位芯片，直接读取即可。

而且随时随地都可以连接目标板，不影响目标板的正常功能，不需要额外资源


（2）H7-TOOL通过CAN，SPI，I2C和串口方式下载固件玩法开发中

先做通用方案，就是目标板做一个BootLoader。然后TOOL上位机LUA小程序控制下载，或者LUA小程序离线运行方式下载均可。

最近在做BootLoader的专题视频教程，正好配套上，一次全都打通了。

eric2013

更新完毕。

zhengwending

楼主辛苦，抢座二楼

soyshell

楼主辛苦。谢谢。

adlu

Cortex-M0,M3,M4,M7都还好理解，M23，M33，M85的命名规律是啥？

另外，很关注RISC-V和ARM的战争。
RISC-V芯片虽然指令集相同，但是实际各家设计/使用的内核还是不一样的，目前也没有统一的IDE。
从使用者的角度来说，RISC-V的推广还是远远不够

looksave

adlu 发表于 2022-6-20 18:09
Cortex-M0,M3,M4,M7都还好理解，M23，M33，M85的命名规律是啥？

另外，很关注RISC-V和ARM的战争。

你还少说了个M55，至于M23,M33,M55,M85。刚好对比前面的4个，每个对应每个，是信息安全性更好，性能更好。特别是M55,M85还支持自定义指令功能，类似于risc-v的功能。
至于RISC-V推广不够，很简单。因为目前它更适合生态分散的领域，因为大家都各搞各的，想生态统一，还有很长远的路走。没有统一的生态做护城河，是很难流行的。

looksave

adlu 发表于 2022-6-20 18:09
Cortex-M0,M3,M4,M7都还好理解，M23，M33，M85的命名规律是啥？

另外，很关注RISC-V和ARM的战争。

从指令集架构来说，前面4个是基于V7指令集开发的。后面4个是基于V8指令集开发的。当然现在最新是V9指令集了。

adlu

looksave 发表于 2022-6-20 22:25
你还少说了个M55，至于M23,M33,M55,M85。刚好对比前面的4个，每个对应每个，是信息安全性更好，性能更好 ...

感谢解惑！

1280486281

辛苦大佬，注意休息