最终还是来了，ST与格芯合作投入巨资在法国建立300mm晶圆厂，推进FD-SOI工艺

eric2013 · 发表于 2022-7-11 16:29:18

https://newsroom.st.com/media-ce ... 0_gl_social_jul2022

欧洲芯片法案已经定了目标，到2030年欧洲达到全球半导体产量的20%的目标。

ST目标是2025年争取实现200亿美元的营收，所以投入重金建立新生产工厂。

新工厂支持广泛的技术，包括格芯市场领先的FDX技术和意法半导体在汽车、工业、物联网和通信基础设施应用中低至18nm的全面技术路线图

该工厂的目标是到2026年满负荷生产，在全面扩建时每年生产多达620000 个 300mm晶圆。

laofa · 发表于 2022-7-12 20:59:45

现在搞新厂还是18nm未免有点落后了吧，应该7nm起步了

小麦吉 · 发表于 2022-7-13 14:54:04

你一个单片机还要用到7nm啊

eric2013 · 发表于 2022-7-13 15:25:28

laofa 发表于 2022-7-12 20:59
现在搞新厂还是18nm未免有点落后了吧，应该7nm起步了

这个18nm工艺的FD-SOI很强。

像i.MX7 和 i.MX8 还是28nm FD-SOI设计的，这里整18nm直接提升一个段位。

laofa · 发表于 2022-7-13 19:14:51

好吧，我希望国产的用5nm工艺生产mcu，争取在边缘计算领域独树一帜

soga238 · 发表于 2022-7-13 21:02:12

laofa 发表于 2022-7-13 19:14
好吧，我希望国产的用5nm工艺生产mcu，争取在边缘计算领域独树一帜

我觉得提升工艺，不如把软件生态提一提

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