TI 最新 12 英寸晶圆厂开始初步投产，全面投产后，每天可生产1亿颗模拟芯片

eric2013

https://news.ti.com/blog/2022/09/29/tis-new-300-millimeter-wafer-fab-in-richardson-texas-begins-initial-production

RFAB2 与 RFAB1 相连，新工厂的规模比 RFAB1 大 30% 以上，是 TI 新增的六家 12 英寸晶圆制造厂之一，RFAB1 在 2009 年投产，当时是世界上第一家 12 英寸模拟晶圆厂。

另外，今年5月份时，TI发消息在德州谢尔曼投资300亿美元新建的四家工厂也破土动工了，第一家和第二家工厂的建设正在进行中，预计 2025 年第一家工厂将投产。