《安富莱嵌入式周报》第 36期：2018.01.01---2018.01.07

eric2013

1. AcSiP推出S76G/S78G的SiP整合芯片，集成了LoRa，GPS和STM32L073芯片，分别售价 $20 和$18
消息地址
官网当前还没有展示这两款芯片，近期将添加上，并发布SDK，方便快速上手。其中LoRa是用的Semtech SX1276和SX1278，芯片大小只有13mm * 10mm。另外补充个小知识点，现在个词叫PoP（package-on-package ）或者SiP（systems-in-package），意思就是芯片的再封装或者集成更多系统外设，比如集成电压管理芯片，集成DDR等。
规格如下：

即将发布的套件：


2. Atmel的航空航天级AVR芯片ATmegaS64M1
给大家欣赏下Atmel的航空航天级AVR芯片ATmegaS64M1，抗宇宙辐射，应用于各种太空任务，含火星车，网络卫星等
原文（意大利语）：链接
根据一篇文档的介绍，Atmel的现在已经成应美国以外航空航天芯片的主要供应商。下面是ATmegaS61M1的重要指标介绍，Google翻译的意大利语：
（1）对单事件闭锁（SEL）的总体免疫力高达62MeV.cm2/ mg
（2）没有单一事件功能中断（SEFI）具有内存完整性的安全性
（3）总电离剂量（TID）在20和50 Krad之间累积（Si）
（4）所有功能块的单事件翻转（SEU）1特征描述
（5）新器件以前的AtmegaS128已经在几个关键的太空任务中使用，包括火星的探索，网络卫星等。



3. ST和Qeexo进一步合作，开发新的机器学习技术
消息地址1
消息地址2
ST和Qeexo已经同意扩大两家公司之间的合作关系，并进一步合作开发新的机器学习技术
目前，ST为Qeexo的FingerSense平台提供FingerTip多点触控屏幕控制和MEMS传感器产品。 Qeexo声称，FingerSense平台是世界上第一个纯软件解决方案，可以区分诸如指尖，指关节，指甲和手写笔等触摸屏输入。


4. 英飞凌基于ToF技术新推出的REAL3™系列3D图像传感器芯片。 实现世界上最小的相机模块集成到智能手机
官方消息
英飞凌基于Time-of-Flight（ToF）技术新推出的REAL3™系列3D图像传感器芯片。 实现世界上最小的相机模块集成到智能手机中，占用面积小于12mmx 8mm，可轻松实现人脸识别。


5. 三星推出新一代移动处理器Exynos9810
规格如下：



6. 来自Arm Mbed团队的实验工程汇总
http://labs.mbed.com/
当前提供了如下5个比较有搞头的应用。

（1）第1个是Mbed OS的模拟器，实际测了下，效果不错，模拟器的好处就是无需硬件即可调试。

（2）第2个是Mbed上跑JavaScript，习惯用JS的话，可以溜溜实际效果。
（3）第3个是嵌入式文件系统littleFS，嵌入式文件系统的最大特点就是不兼容FAT，无法在Windows系统的电脑端查看，果是在Linux端，可以通过libfuse来加载littlefs查看设备内容。我个人猜测这个LitteFS应该是之前RL-FlashFS中嵌入式文件系统部分的升级版。而RL-FlashFS是嵌入式文件系统和FAT类都支持的。这个嵌入式文件系统还是非常给力的，官方做了一个littleFS和FatFS的对比。
对比一：ROM和RAM，littleFS完胜。

对比二：掉电保护，littleFS完胜。

对比三：擦写均衡测试，littleFS完胜。

（4）第4个不太了解。
（5）第5个uTensor是基于mbed 和Tensorflow的极轻量型深度学习框架。

7. 2017年有哪些嵌入式趋势将会持续下去？
地址链接
文章框架来自ElectronicDesign，在他的基础上做了修改。
（1）. RISC-V
之前的周报中，我们关注过几次，当前SEGGER的所有产品，编译器Embedded Studio，调试器JLINK，embOS及其所有中间件已经全面进行了支持
（2）. 机器学习以及基于此的语音控制和视觉应用。
关于机器学习，我们之前的微信发布过两期Matlab中文入门指导书，非常给力，可以对其有个认识，以及英伟达的套件，Google的语音套件和视觉套件，ARM出的机器视觉，深度学习和图像处理库。


（3）. 高级驾驶辅助系统(ADAS)，雷达Radar，激光探测与测量Lidar

DreamRoad

很赞！

byccc