《安富莱嵌入式周报》第63期：2018.07.09---2018.07.15

eric2013

1、AMD新出的嵌入式处理器Ryzen Embedded V1000竟然如此火爆，基于此设计的板子已经众筹了57万美元，有望破100万。
消息地址：https://www.kickstarter.com/projects/udoo/udoo-bolt-raising-the-maker-world-to-the-next-leve

规格：




CPU和GPU性能：




效果：



无论是DIY还是各种高大上的应用，都可以应对






2、超炫酷爬行机器人
先看视频，真是脑洞大开，花式爬行机器人：
https://v.qq.com/x/page/l072287c1zy.html

这小家伙竟然还有论文做算法支撑，论证为什么如此设计



效果：


网上的仿照版也不少



3、Storyboard Suite 5.3发布
http://blog.cranksoftware.com/st ... ded-gui-development



什么时候emWin创建控件这么方便就嗨皮了








4、ST新推出的MEMS传感器ASM330LHH支持汽车的精确定位和控制

规格如下：
（1）温度范围高达105°C，使设计人员能够在热区域（例如车顶智能天线或发动机舱附近）定位。
（2）当定位仅依赖于传感器时，可通过最小化集成误差实现更高的测量分辨率;
（3）高线性度和内置温度补偿消除了在其工作范围内对外部补偿算法的需求;
（4）功耗最低，具有优化电源管理功能;
（5）符合AEC-Q100汽车级标准;
（6）基于ST的ThELMA MEMS工艺技术，可在同一硅片上集成3轴加速度计和3轴角速率传感器（陀螺仪）;
（7）电子接口使用ST的130nm HCMOS9A技术在单个芯片上集成了两个传感器的信号链。
（8）提供参考设计，以及ST的Teseo™卫星定位模块和相关软件。
（9）Teseo III GNSS接收器芯片组中包含的算法已经支持ASM330LHH生成适合自主导航的高精度输出;
（10）小巧，3mm x 2.5mm x 0.83mm，对任何板载模块的尺寸影响最小;

效果：



5、又一款经典芯片收录到IEEE芯片名人堂

IEEE芯片名人堂旨在收录对芯片发展有突出贡献的IC，比如历史上第一片商业FPGA芯片XC2064

这次收录的是飞利浦的收音机芯片TDA7000，这款芯片使得收音机放入无数消费类产品中。




6、OpenMV搭载热成像镜头效果，STM32H7版

热成像镜头是采用的FLIR Lepton，视频：
https://v.qq.com/x/page/u0716zamkfw.html

FLIR Lepton规格：


7、好久没有Embedded Wizard的消息了，终于冒泡了
自从今年年初全球嵌入式会展结束后，就一直没有他们的消息了，本周TouchGFX被收购后，他们冒了个泡，对老对手表示祝贺。
被收购后，有利也有弊，公司运作的独立性没有之前那么自由了。

正如Embedded Wizard所说：Proud to be still independent supporting various platforms。


8、Embedded Studio以及SEGGER的各种中间件对Microchip新出的Cortex-M23内核物联网芯片SAML11进行支持

关于这两款芯片的介绍可以看之前发的帖子：
http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=87336

eric2013

已经整理完毕。