一家专门致力于做ZiP多芯片封装技术的公司，类似SIP，制造更加简单，快捷和便宜

eric2013

消息：https://spectrum.ieee.org/view-f ... -other-iot-hardware
先普及个小知识，现在个词叫PoP（package-on-package ）或者SiP（systems-in-package），意思就是芯片的再封装或者集成更多系统外设，比如集成电压管理芯片，集成DDR等。
像Atmel的SAMA5D2集成DDR2：


又比如Octavo Systems的OSD3358，自带1GB的DDR3，集成了TI的AM335X








而我们这里要介绍的是ZiP（ZiP代表zGlue集成平台），一家名为zGlue的创业公司设计，相比SIP制造更加简单，快捷和便宜，当前已经有了成功案例，是一款穿戴设备芯片，集成了传感器，电源管理，主控芯片等

eric2013

https://blog.hackster.io/zglue-a ... rdware-8df8cf0d2904