H7-TOOL CPU选型

armfly

原计划使用LQFP-100脚封装的 STM32H750VBT6， 因为GPIO特殊功能引脚存在限制，目前改用BGA封装的STM32H750IBK6/UBGA176+25。


原因如下：
STM32H750VBT6 的GPIO资源不够用，其中USB 高速PHY和以太网PHY的口线重叠，导致2者不能同时使用。
PB11/USB_OTG_HS_ULPI_D4/ETH_RMII_TXEN
PB12/USB_OTG_HS_ULPI_D5/ETH_RMII_TXD0
PB13/USB_OTG_HS_ULPI_D6/ETH_RMII_TXD1

对于ETH，这3个脚是CPU的输出脚，也就是ETH PHY芯片的输入脚。如果软件分时使用是可行的。
分时复用方案：软件通过MDC、MDIO两个IO访问ETH PHY芯片（采用GPIO模拟实现SMI接口读写PHY寄存器），如果检测到插入网线，则配置接口为以太网功能，如果没有检测到则配置接口为高速USB功能。
理论上是可行的，未验证。

ADC限制问题，H750很多ADC输入通道，都只有ADC12_IN，部分是ADC3_IN。 不像H743，很多ADC输入通道都是ADC123_IN。
意思就是说，能够实现三个ADC交错采集的引脚很少，只有
PC0/USB_OTG_HS_ULPI_STP/ADC123_INP10
PC1/ETH_RMII_MDC/ADC123_INP11
PC2/OTG_HS_ULPI_DIR/ADC123_INP12
不幸的是这几个GPIO要用作ETH和USB功能。 示波器CH1通道想实现3ADC交错采集（4.5Msps * 3 = 13.5Msps）是不行的。
可考虑的解决方案：将PC1/ETH_MDC引脚分配到其他普通GIO。 以太网PHY的SMI接口（MDC,MDIO）通过软件模拟实现。这样可以保证示波器CH1具备3ADC采集功能。

就算这样，可用的ADC少的可伶。总共只有3个引脚了。2个分配给示波器CH1，CH2输入。剩下一个用作检测目标板电源。
想实现多路ADC采集是个奢望了。

计划更换CPU型号为 STM32H750IBK6/UBGA176+25。 引脚多一些，不过封装为BGA了。价格会贵10几元。

byccc

整理的详细

armfly

ClubeMx 软件导出的引脚定义，STM32H750IBK6

leiyitan

我每次都这样，用cube mx 做资源分配。没做过像开发板这样要挖掘处理器全部资源的复杂应用，东西多了要特别小心…现在也不决绝BGA了，就是BGA的由于没那么大用量而导致贵不少…我这边手机店师傅值球吹一个就收10块钱，0.4球距一次成功率90％，0.65球距几乎100%一次成功率。。

yanchao7788

评估了一下嘉立创的工艺，四层板不用盲埋孔工艺可以把H750 BGA的板打出来