《安富莱嵌入式周报》第96期：2019.02.25---2019.03.03

eric2013

微信平台已经同步发布。
平台号：armfly_com


1、瑞萨发布RZ/G2系列8核Cortex-A53 / A57的工业级MPU，超过10年的Linux内核支持

内部外部各种存储器全部执行ECC校验，提高可靠性。






2、microSD Express卡将提供SSD性能

视频介绍：https://v.qq.com/x/page/d1359prxxnt.html

去年SD协会宣布SD Express增加PCIe 和 NVMe 接口的SD卡，速度高达985MB/S，不过都是大卡。


今年新的7.1规格使得我们常用的MicroSD卡也可以使用PCIe/NVMe接口达到985MB/S的传输速度。注，原始规格书里面提供图略模糊。






3、MDK5.27的软件组件将支持STM32MP1的A7和M4两个核

MDK5.27正式版要等到今年4月份才会发布。





4、嵌入式会展上开源BeagleBone AI上线，搭载TI的AM5729，性能强悍

消息：https://beagleboard.org/ai

当前搭载的貌似是新型号，TI官网还没有对应的手册，只能看5728了。

TI的堆核实力爆表，四核功能强劲的视觉引擎，双核DSP C66XX，双核A15，双核3D加速引擎，2核RPU(4个M4核构成)等等， 细细看了下这个竟然有10个串口，其它基础外设资源也超丰富，700多个引脚就是嗨。

从达芬奇时代，TI就开始走堆核路线= a * DSP + b * ARM + c * Accelerator + d * Peripheral的路线。

整体框图


1GB RAM，16GB高速eMMC，千兆以太网，高速WIFI，USB type-C等


下面这个框图看着更方便些：



5、FreeRTOS V10.2.0发布，增加RISC-V和M33内核芯片支持

论坛下载：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=91530

更新记录如下：



6、新概念模拟电路第四册：信号处理发布

论坛下载：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=91573

去年发布了前三册，分别是晶体管、负反馈和运算放大器基础以及运放电路的频率特性和滤波器。

目录如下：



7、STM32-V7开发板开始批量生产，下周开启预售
STM32H750IBK6和STM32H743XIH6都已经到货，V7核心板大小34.5mm * 34.5mm，跟F429BIT6大小差不多，详细信息下周整理发布。另外配套的用户手册前50章将在开发板发货后正式发布，后50章也将加紧制作以及一批视频教程，目的只有一个，先将H7的基础和高级性能整溜，后面搞各种应用可以得心应手些。这里有一点是可以保证的，将逐步提供比V5，V6更加丰富的软件资源。
H7-TOOL也在努力设计中，争取早点上架。



8、Embedded World 2019

下面将我搜集的嵌入式会展信息为大家做个介绍。

（1）上期周报说的获奖提名中最终获奖名单如下：


（2）瑞萨去年新一代RH850/E2系列单片机片上Flash将高达16MB，主频400MHz，6核，汽车级，采用28nm工艺


（3）点灯大法，采用OSD3385（封装了电源管理，1GB DDR3，AM3358等）


（4）国产瑞芯微，我关注的这几年，他们都参加了





（5）Embedded Wizard







（6）Altia带来的炫酷3D仪表展示：

视频：https://v.qq.com/x/page/b0844ueniuu.html

eric2013

微信平台已经同步发布。
平台号：armfly_com

diiiiiii

飞线点灯那个放学别走！！！小伙子会玩啊