PCB过孔的种类和作用？

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从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。双面样板常规工艺，长 宽10厘米以内，5pcs，30元/款全国包邮（支持顺丰经济快递）且24小时免费加急出货。双面5pcs常规工艺全部享受24小时免加急服务，且全部包邮（不限板子大小，PC端下单助手下单）双面5pcs非常规工艺，都能享受全部包邮（不限板子大小，PC端下单助手下单）宛S:18681569475咨询扣扣：800058905

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系，不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um ，铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 ，电流A宽度mm 电流A宽度mm  电流A宽度mm

6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50

5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00

4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50

3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20

3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00

2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80

2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60

2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50

1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40

1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30

0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20

0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15

注1  用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值

降额50%去选择考虑 “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流

量问题. 仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条

状导线, 其电阻为0.0005*L/W  欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件

种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来

计算铜箔的载流量. Ps -ef|grep wcz ，Ps -e|grep allegro