《安富莱嵌入式周报》第100期：2019.03.25---2019.03.31

eric2013

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平台号：armfly_com


1、Microchip发布全球首款ARM核航空航天级芯片SAMV71和SAMRH71，基于M7内核，抗宇宙辐射

消息：https://www.microchip.com/en/pre ... dened-arm-core-mcus

Microchip推出航空航天级芯片主要得益于收购的Atmel，Atmel是美国航空航天芯片的主要供应商，去年年初的时候就推出了一款航空航天级AVR芯片ATmegaS64M1，主要应用于各种太空任务，含火星车，网络卫星等。再之前推出的AtmegaS128已经在几个关键的太空任务中使用。

本次推出了业界首款ARM核航空航天级单片机SAMV71Q21RT和SAMRH71，采用M7内核。

这种芯片一般都价格不菲，NASA的火星机遇号使用的抗辐射CPU是PowerPC 750，售价20万美元。

抗辐射参数：


航空航天认证等级


芯片效果：




2、Matlab2019a发布，加强人工智能支持

下载：https://ww2.mathworks.cn/campaigns/products/trials.html

新特性展示：
https://v.qq.com/x/page/j08561be73n.html


具体更新内容：



3、高通推出骁龙855套件
  骁龙855移动硬件开发套件（HDK）是一款高度集成和优化的Android开发平台，专为技术公司在骁龙855移动平台上集成和开发新设备而设计

规格：



套件，据说价格不低于1000刀




4、CMSIS-Driver新作的WIFI API接口文件，还挺全面，已经增加对ISM43362的支持CMSIS的更新记录如下：
CMSIS更新记录：



新增的WIFI API：



5、STM32H750上面刷TouchGFX

这个视频充分展示了美工的重要性
https://v.qq.com/x/page/p08560mywq8.html



另外还有一款F750和H747双核不知道什么时候上




6、IAR，MDK和Embedded Studio的再优化

前几天发了帖子后，很多网友在论坛和微信进行了回复，再次表示感谢

【测试帖】比较IAR，MDK的AC5和AC6以及Embedded Studio的CLANG和GCC编译HAL库性能
http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=93102&fromuid=58

在大家的提点下，进行了再优化，生成代码大小实现大幅下降，充分说明优化的重要性，对于容量小的F0，L0，G0等系列具有重大意义。

MDK5使用AC5：
Total RO  Size (Code + RO Data)                    17060 (16.66kB)
Total RW  Size (RW Data + ZI Data)                 6536 (  6.38kB)
Total ROM Size (Code + RO Data + RW Data)  17120 (16.72kB)

MDK5使用AC6：
Total RO  Size (Code + RO Data)                    15960 (15.59kB)
Total RW  Size (RW Data + ZI Data)                 6544 (  6.39kB)
Total ROM Size (Code + RO Data + RW Data)  15980 (15.61kB)

MDK5使用AC6，开启Link-Time优化，相比于AC5，优化了将近7KB，这个幅度太大了。
Total RO  Size (Code + RO Data)                    11476 (  11.21kB)
Total RW  Size (RW Data + ZI Data)                 6512 (   6.36kB)
Total ROM Size (Code + RO Data + RW Data)  11484 (  11.21kB)


同时将IAR也开启Link优化和其它能优化的地方（printf选择small lib，MDK和Embedded Studio也选择了这种小型库）。
再次降低了3KB多。
16 734 bytes of readonly  code memory
      90 bytes of readonly  data memory
  6 621 bytes of readwrite data memory



Embedded Studio4.15使用CLANG开Link-Time优化，效果明显，再次降低4KB。



通过升级版的测试，再次印证了CLANG的优势，也间接的说明AC5将会在这两年被淘汰掉。


7、RTX5和FreeRTOS使用MDK5的AC6测试V7板子成功，为下个月开工教程做好铺垫

4月份将开工RTX5及其所有中间件教程，含FreeRTOS版本，采用CMSIS-RTOS V2封装层。

鉴于AC6的强劲性能，这两天把AC6打通了，准备为V7做AC5和AC6两个版本，防止后期MDK升级，AC6有较大变化。
RTX5调试组件：



FreeRTOS带CMSIS-RTOS V2封装层，调试组件没有RTX5的稳。


类似SystemView的调试：



8、H7-TOOL最新进展
（1）. 2019-03-07 第3版PCB样板已到，已焊接2片，在调试软件。
（2）. 实测发现第3版还有一小处问题（原理图网标错误，数字接口运放供电电路bug）
（3）. ADC在最大增益档位，噪声较大，波形不太好看（100mV信号输入，能识别，毛刺较大）。
       原因：主板芯片太密集，示波器前端模拟部分太靠近DAC升压电路和数字输出端口，1M欧前端受到一点干扰就会被放大。
       改进方案：将示波器前端电路独立出来做个模块插到主板（已投板）。示波器模块设计特点
        - 4层板设计，底面做完整地平面起屏蔽作用，信号在中间层和表层走线。
        - 2级运放都接成差分放大器模式，降低共模工频干扰
        - 负压芯片7660用2片（以前是一片，实测负压3.8V），两路各自独立
        - 增加2片I2C接口12bit DAC芯片，用来实现电平平移。
（4）. 液晶屏按网友建议升级到1.3寸的240*240的IPS屏。实测效果非常棒，四个方向颜色都很正。不过16点阵的字太小，费眼睛。软件需要做24点阵的汉字，大小才适合。
（5）. 贴膜300张已到，蓝底白字光面PVC膜，效果还行。不过配色有点压抑，下次再做就做黄底篮字的。
（6）. 第4版主板的原理图还在细化中，等待示波器模块验证OK才投板。第4板已确定的改进点：
      - 示波器前端从主板移除，设计2.0的排针排母连接示波器模块
      - DAC电路部分功耗偏大，增加一个PMOS管可以关断DAC电路
      - 调整GPIO，将第2个SDIO接口弄出来装一个Micro SD卡座。为啥想加SD卡：
         ++ 脱机编程机功能，可以用来存储很多程序文件或数据文件。
         ++ 脱机数据记录仪功能，连续长时间存储ADC、GPIO或串口数据，就像行车记录仪。极低频次故障捕捉分析（比如3天才出现一次故障的情况）。
         ++ 选配一个32G卡，H7-TOOL就是一个随身U盘了。   
（7）. 增加时钟电路和小电池 （记录仪需要时钟）

myxiaonia

配色挺好看啊，逼格高，黄底篮字屎黄屎黄的

leiyitan

脱机编程9-36V，在脱机使用时还要去插一个电源！能不能设计使用一个充电宝移动电源就能供电的功能

eric2013

leiyitan 发表于 2019-3-31 09:38
脱机编程9-36V，在脱机使用时还要去插一个电源！能不能设计使用一个充电宝移动电源就能供电的功能

没问题，像我们的V4,V5,V6,V7开发板使用充电宝给MicroUSB接口供电也是可以的。

eric2013

myxiaonia 发表于 2019-3-31 02:31
配色挺好看啊，逼格高，黄底篮字屎黄屎黄的

是的，我也觉得当前这个颜色就挺好的。

eric2013

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mksu

恭喜楼主 第100期！！！