H7-TOOL计划采用的emmc芯片手册 镁光和东芝的

armfly

H7-TOOL下一版要将SD卡插座替换为emmc芯片，正在设计中。
镁光MTFC4GACAJCN-1M 和东芝THGBMDG5D1LBAIL 。两个emmc型号都是4G字节的。封装为 FBGA153。  价格在17-20元之间。
镁光 MTFC4GACAJCN-1M.pdf (448.7 KB, 下载次数: 29)

2019-7-13 21:57 上传

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东芝 THGBMDG5D1LBAIL.PDF (400.35 KB, 下载次数: 22)

2019-7-13 21:57 上传

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（这个文件只是简介）
THGBMDG5D1LBAIL-Toshiba.pdf (1.16 MB, 下载次数: 26)

2019-7-13 22:10 上传

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BGA球距 0.5mm，比H750 0.65的球距更小。嘉立创的工艺是做不了了。

byccc

这读性能太爽了

yangskyhigh

模拟的问题解决了吗？
还该EMMC，遥遥无期的感觉了

byccc

yangskyhigh 发表于 2019-7-13 22:36
模拟的问题解决了吗？
还该EMMC，遥遥无期的感觉了

你说的是那个高边检测的问题？ 我觉得那个问题挺好解决的

byccc

yangskyhigh 发表于 2019-7-13 22:36
模拟的问题解决了吗？
还该EMMC，遥遥无期的感觉了

感觉他们下次打烊板子，不能仅仅解决下那个简单问题就打烊个板子，不划算，板子密度太高了，焊接一次都很费劲，带eMMC就爽了。

Robin

0.25mm的pad，3.2mil线宽？这工艺跟板子上其他器件比起来，很突兀啊，有必要选用专为高密度板设计的eMMC么？SD NAND之类如何呢？

Dinor

SD卡的可拔插功能不是很方便吗？

armfly

Robin 发表于 2019-7-15 09:45
0.25mm的pad，3.2mil线宽？这工艺跟板子上其他器件比起来，很突兀啊，有必要选用专为高密度板设计的eMMC么 ...

这个emmc是0.5mm间距，还能够用通孔扇出。H7探索版就是这样直接贴装到底板。
SD NAND 必竟非主流，极少厂家做。128MB 10元的价格有优势，大容量的就没优势。
另外速度肯定赶不上8线的emmc。

armfly

Dinor 发表于 2019-7-15 10:06
SD卡的可拔插功能不是很方便吗？

SD卡有接触问题，不同厂家卡的驱动兼容性问题。除了能将手上的剩卡废物利用之外，没有其他优势了。

Robin

armfly 发表于 2019-7-16 20:37
这个emmc是0.5mm间距，还能够用通孔扇出。H7探索版就是这样直接贴装到底板。
SD NAND 必竟非主流，极少 ...

我指的是需要配套的BGA生产工艺，0.5mm 脚间距的BGA，要从两脚间走线的话，大致需要用到0.25mm直径的焊盘和3.2mil的走线。
ST开发板的工艺成本不低（用得很激进），H7探索版这颗eMMC用的工艺是0.23mm直径的BGA焊盘，0.152mm孔径的激光通孔，过孔外径也只有0.305mm。就算这样的工艺的，对于0.5mm间距的BGA，他们还不得把过孔打偏来借空间（过孔焊盘部分与BGA焊盘重合）。
对于H7-TOOL来说，有必要用这样高成本的工艺么？

armfly

Robin 发表于 2019-7-17 09:22
我指的是需要配套的BGA生产工艺，0.5mm 脚间距的BGA，要从两脚间走线的话，大致需要用到0.25mm直径的焊盘 ...

我知道你的意思。我们的目的是想在SD卡接口上取得最高读写性能。之前考虑过BGA 0.4球距的SD3.0接口芯片，这个工艺更加复杂。这个BGA0.4相对来说好点。 PCB单板价格并不会增加太多。

Robin

armfly 发表于 2019-7-17 09:37
我知道你的意思。我们的目的是想在SD卡接口上取得最高读写性能。之前考虑过BGA 0.4球距的SD3.0接口芯片， ...

量产成本和良率能打得下来的话，那最好不过。这用料和工艺对得起预售价，也顺便提高了同行竞争的门槛。期待成品！

suozhang

再搞下去 感觉 可以 跑 Linux 了 ，直接当 Linux 开发板了

leimao

厉害，都上emmc了！不过成本会不会很高？

byccc

leimao 发表于 2019-7-18 18:10
厉害，都上emmc了！不过成本会不会很高？

看楼主给的信息，不高

armfly

Robin 发表于 2019-7-17 09:22
我指的是需要配套的BGA生产工艺，0.5mm 脚间距的BGA，要从两脚间走线的话，大致需要用到0.25mm直径的焊盘 ...

准备试试这种做法：emmc芯片大量的NC脚（无连接），有用的只有十几根线。可以经过不用的焊盘引出信号线。这样就避免0.15mm的钻孔难度。
有人这样做过，实际是可行的。


需避开RFU保留未来用的引脚。

Dinor

armfly 发表于 2019-7-19 11:49
准备试试这种做法：emmc芯片大量的NC脚（无连接），有用的只有十几根线。可以经过不用的焊盘引出信号线。 ...

值得一试

Robin

armfly 发表于 2019-7-19 11:49
准备试试这种做法：emmc芯片大量的NC脚（无连接），有用的只有十几根线。可以经过不用的焊盘引出信号线。 ...

这个方案可能行得通。通常情况下不能对NC脚做任何假设，但对特定芯片能验证确保不影响性能的话就可以用，前提是验证通过。

特地搜了一圈，发现的确有人在产品上这么干过：
比如，zedboard出的FPGA核心板：http://zedboard.org/product/picozed



官方的解释，http://zedboard.org/content/emmc-breakout-traces


另外，还找到了一篇出自cypress的应用文档，但被标注为“过时”。

https://www.cypress.com/documentation/application-notes-obsolete/an98491-recommended-pcb-routing-guidelines-cypress-emmc
还能下载到pdf：https://www.cypress.com/file/198421/download


不清楚cypress为什么把这文档作废了，但至少说明该做法曾经是可行的。

当然，也听到不少反对这种做法的声音，


来自厂商的说辞，会产生寄生电容影响信号质量之类的。
似乎是厂商没这么干过也不高兴特地就这种情况做额外测试，而给出的保守建议。

总的来说，对于FBGA-153封装的eMMC，大概率是可以在NC焊盘上走线的。

leiyitan

从NC走出来没问题的，这么干的产品多了去了

xiaomeng

H7-TOOL emmc出线是走NC上了吗

eric2013

xiaomeng 发表于 2020-11-28 15:35
H7-TOOL emmc出线是走NC上了吗

这个要请教下站长。